高通已正式確認今年的 Snapdragon Summit 將於 9 月 22 日至 24 日舉行，屆時將發表新一代 Snapdragon 8 Elite 系列處理器。而根據最新爆料，今年產品線將分為 S8 Elite Gen 6、S8 Elite Gen 6 Pro，以及定位稍低的 S8 Gen 6 三個等級，其中 Elite 與 Elite Pro 都將採用 2 奈米製程打造，但目前仍不確定會由台積電或三星代工。據傳 S8 Elite Gen 6 採用新一代 Oryon CPU 架構，搭配 2+3+3 核心配置，以及 Adreno 845 GPU、12MB 圖形記憶體與 6MB LLC；至於定位更高的 S8 Elite Gen 6 Pro，則升級為 Adreno 850 GPU、18MB 圖形記憶體與 8MB LLC。不過，光是一顆 Elite Pro 的價格傳出高達 300 美元，約合新台幣 9,581 元，因此預計僅有定位最高階的旗艦機種才會採用。 <div><br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2026-07/05/5826255/eprice_1_9f01f06298727ae748610362eadbeeb8.jpg" title="小米 18 系列預計將首發高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列晶片" alt="小米 18 系列預計將首發高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列晶片" border="0" / /><br /> </div> <div>另一方面，今年小米有望再次搶下新一代 Snapdragon 旗艦平台的首發頭銜。爆料指出，小米 18 系列將包含小米 18、小米 18 Pro 與小米 18 Pro Max 三款機型，其中小米 18 Pro 與小米 18 Pro Max 預計於 9 月率先亮相，成為首批搭載 S8 Elite Gen 6 系列晶片的智慧型手機，而小米 18 則將延後至 10 月登場。規格方面，小米 18 Pro Max 傳出將配備兩顆 2 億畫素相機，其中主鏡頭採用 1/1.28 吋 LOFIC 感光元件；小米 18 Pro 則可能導入更大的背面副螢幕，並支援 Privacy Display 防窺顯示功能；至於標準版小米 18，螢幕尺寸預計提升至 6.4 吋，並內建 7,200mAh 大容量電池，旗艦配置相當令人期待。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2026-07/05/5826255/eprice_1_6ace450c26200bb000ce0ea3bf046177.jpg" title="小米 18 系列預計將首發高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列晶片" alt="小米 18 系列預計將首發高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列晶片" border="0" / /><br /> <br /> 來源：<a href="https://m.gsmarena.com/report_the_xiaomi_18_series_will_be_the_first_to_launch_with_the_new_snapdragon_8_elite_gen_6-news-73566.php" title="https://m.gsmarena.com/report_the_xiaomi_18_series_will_be_the_first_to_launch_with_the_new_snapdragon_8_elite_gen_6-news-73566.php" >GSMARENA</a> </div>
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