這幾個月來盛傳 iPhone 18 Pro 將更新相機硬體，塔塔集團外流的文件也顯示，iPhone 18 Pro 的主相機編號已經從 0x903 變成了 0x905，而 iPhone 17 Pro 的主相機感光元件型號正為 Sony IMX-903，代表 iPhone 18 Pro 的主相機可能將採用新的 Sony IMX-905 感光元件。
然而《AppleInsider》也指出，儘管塔塔集團的文件流出了大量的 iPhone 18 Pro 的資訊，但這些文件包含記錄了不同階段的開發訊息，暫時不清楚是否為最終量產版資訊，不過既然出現了破口，相信各方媒體與爆料人已經在想辦法核對證實資訊，更清楚的 iPhone 18 Pro 系列藍圖應該很快就會陸續浮現。
A20 Pro 處理器採用新封裝技術
從《AppleInsider》的資料，蘋果 iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 處理器不僅將以 2 奈米製程打造，更將捨棄目前的整合扇出型 InFO-PoP 封裝技術，改採用台積電新的晶圓級多晶片模組 WMCM 封裝技術。InFO-PoP 以單裸晶（Die）來容納 CPU、GPU 和 NPU 等核心，並將記憶體等其他外部零件堆疊封裝成單系統晶片 SoC，好處是佔用空間極小，能大幅減少封裝厚度並且縮短了訊號路徑，進而提高了傳輸速度、效能以及降低功耗，但升級幅度小，並且堆疊過多如記憶體等晶片，容易造成散熱問題。
而 WMCM 則是將 CPU、GPU 和 NPU 等核心做成獨立的小晶片，與記憶體平行封裝，再用重佈線層 RDL 取代傳統基板，能高度整合不同晶片、縮小體積並提高效能，同時還兼具了升級容易的優點，但發熱也將更集中，初期良率與成本風險高，並且對供應鏈報價更加敏感。
通訊模組蘋果與高通混用
自蘋果傳聞自主研發通訊模組之後，就有消息指蘋果將快速淘汰高通通訊模組，但事情可能沒有這麼順利，即便在第一代 C1 問世之後迅速推出升級版 C1X，蘋果 iPhone 18 Pro 雖然也將採用新的 C2 通訊模組，但在美國市場仍將需要高通的支援。最主要的關鍵就是 5G mmWave 毫米波網路技術，mmWave 網路由高通大力主推，據有主場優勢，看來 C2 也仍將延續 C1 以及 C1X 的規格盲點，尚未整合 mmWave 網路技術，在蘋果取得 mmWave 技術突破之前，至少在美國市場還得依賴高通提供通訊模組。
主相機可能升級
這幾個月來盛傳 iPhone 18 Pro 將更新相機硬體，塔塔集團外流的文件也顯示，iPhone 18 Pro 的主相機編號已經從 0x903 變成了 0x905，而 iPhone 17 Pro 的主相機感光元件型號正為 Sony IMX-903，代表 iPhone 18 Pro 的主相機可能將採用新的 Sony IMX-905 感光元件。然而《AppleInsider》也指出，儘管塔塔集團的文件流出了大量的 iPhone 18 Pro 的資訊，但這些文件包含記錄了不同階段的開發訊息，暫時不清楚是否為最終量產版資訊，不過既然出現了破口，相信各方媒體與爆料人已經在想辦法核對證實資訊，更清楚的 iPhone 18 Pro 系列藍圖應該很快就會陸續浮現。
引用來源：AppleInsider