小米摺疊機產品線去年相對安靜，但現在終於傳出要迎來更新了。距離上一代小米 Mix Fold 4 在 2024 年 7 月發表至今已將近兩年，近期有消息指出，小米正在準備推出下一代大摺疊新機。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2026-04/25/5825355/eprice_1_c8c43b90612d5f1c35f591c336036509.jpg" title="傳小米 Mix Fold 5 新大摺機今年登場，搭載自家全新玄戒晶片" alt="傳小米 Mix Fold 5 新大摺機今年登場，搭載自家全新玄戒晶片" border="0" / /><br /> <br /> 根據外媒挖掘的小米資料庫發現，一款型號為 2608BPX34C、代號「lhasa」的新裝置已經現身，內部代號則標記為 Q18，其中「18」被認為是小米摺疊系列的識別編號，幾乎可以確定這就是下一代摺疊旗艦。 <div>至於命名部分，目前市場推測這款新機可能命名為小米 Mix Fold 5 ，或者直接併入 17 系列，以小米 17 Fold 的名稱登場。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2026-04/25/5825355/eprice_1_08d636b82f7731717afa3d53d2430432.jpg" title="傳小米 Mix Fold 5 新大摺機今年登場，搭載自家全新玄戒晶片" alt="傳小米 Mix Fold 5 新大摺機今年登場，搭載自家全新玄戒晶片" border="0" / /><br /> <br /> 規格方面，最受關注的亮點之一是將搭載小米自研的玄戒 O3 處理器，延續自小米 15S Pro 與 Pad 7S Pro 上採用的 O1 架構進一步升級。據傳新機最快有望在今年 8 月於中國市場發表，但售價方面依然不低，預估落在約 1,399 美元，約新台幣 4.5 萬元左右，但是否有機會推出國際版本，目前仍有待後續觀察。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2026-04/25/5825355/eprice_1_8fbc33505e2f99059d5403f203b87a22.jpg" title="傳小米 Mix Fold 5 新大摺機今年登場，搭載自家全新玄戒晶片" alt="傳小米 Mix Fold 5 新大摺機今年登場，搭載自家全新玄戒晶片" border="0" / /><br /> <br /> <br /> 來源：<a href="https://m.gsmarena.com/xiaomi_mix_fold_5_could_launch_soon_with_inhouse_chipset-news-72531.php" title="https://m.gsmarena.com/xiaomi_mix_fold_5_could_launch_soon_with_inhouse_chipset-news-72531.php" >GSMARENA</a> </div>
根據外媒挖掘的小米資料庫發現，一款型號為 2608BPX34C、代號「lhasa」的新裝置已經現身，內部代號則標記為 Q18，其中「18」被認為是小米摺疊系列的識別編號，幾乎可以確定這就是下一代摺疊旗艦。
規格方面，最受關注的亮點之一是將搭載小米自研的玄戒 O3 處理器，延續自小米 15S Pro 與 Pad 7S Pro 上採用的 O1 架構進一步升級。據傳新機最快有望在今年 8 月於中國市場發表，但售價方面依然不低，預估落在約 1,399 美元，約新台幣 4.5 萬元左右，但是否有機會推出國際版本，目前仍有待後續觀察。
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