繼早前有渲染圖流出，近日有一款型號為 PY7-30515Z 的 Sony 智慧型手機，現身美國 FCC 資料庫。認證文件於 2026 年 3 月底提交，並於 4 月 13 日正式公開，外界推測此機為即將推出的新一代旗艦 Xperia 1 VIII。<br /> <h2><img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-04/08/227083/eprice_1_18e4116d8db9e72d014cde2fb89d2853.png" title="Sony 新旗艦現身 FCC！Xperia 1 VIII 提前曝光 保留耳機孔＋支援 Wi-Fi 7" alt="Sony 新旗艦現身 FCC！Xperia 1 VIII 提前曝光 保留耳機孔＋支援 Wi-Fi 7" border="0" alt="螢幕截圖 2026-04-08 下午3.41.57.png" title="螢幕截圖 2026-04-08 下午3.41.57.png" / /><br /> <br /> <br /> 認證進度提前與測試機構更換</h2> 對比去年，今年新機提交 FCC 認證的時間有所提前，外界關注這是否反映產品將提早發表。文件資料顯示，本次無線測試由台灣的耕興股份有限公司進行。測試機構不同於負責 Xperia 1 VII 及 10 VII 的公司，可能是因應去年測試資料提前外流的情況而作出調整。目前台灣相關認證網站尚未顯示新機資料。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-04/15/227129/eprice_1_6da2b2be2078aa830c66bbcbfa5d95c6.jpg" title="Sony 新旗艦現身 FCC！Xperia 1 VIII 提前曝光 保留耳機孔＋支援 Wi-Fi 7" alt="Sony 新旗艦現身 FCC！Xperia 1 VIII 提前曝光 保留耳機孔＋支援 Wi-Fi 7" border="0" / /> <h2><br /> <br /> 確認支援 Wi-Fi 7 及實體耳機孔</h2> 規格方面，FCC 測試文件中列明使用了 MDR - EX15AP 有線耳機，並多次提及耳機插孔，確認新機將繼續保留 3.5mm 實體耳機孔。網路連線方面，新機確定支援最新 Wi-Fi 7 標準，並涵蓋 n5、n41、n66 與 n77 等 5G 頻段。<br /> <br /> 綜合傳聞指出，新機超廣角鏡頭可能維持不變，其餘兩個鏡頭則有望換上全新感光元件，包括尺寸更大的長焦鏡頭感光元件。此外，預期新機將搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器及至少 12GB RAM，效能與 Galaxy S26 等頂級 Android 旗艦機看齊。<br /> <br /> <br /> 消息來源：<a href="https://thewalkmanblog.com/2026/04/13/did-the-sony-xperia-1-viii-just-hit-the-fcc/" title="https://thewalkmanblog.com/2026/04/13/did-the-sony-xperia-1-viii-just-hit-the-fcc/" >thewalkmanblog</a><br />
對比去年，今年新機提交 FCC 認證的時間有所提前，外界關注這是否反映產品將提早發表。文件資料顯示，本次無線測試由台灣的耕興股份有限公司進行。測試機構不同於負責 Xperia 1 VII 及 10 VII 的公司，可能是因應去年測試資料提前外流的情況而作出調整。目前台灣相關認證網站尚未顯示新機資料。認證進度提前與測試機構更換
規格方面，FCC 測試文件中列明使用了 MDR - EX15AP 有線耳機，並多次提及耳機插孔，確認新機將繼續保留 3.5mm 實體耳機孔。網路連線方面，新機確定支援最新 Wi-Fi 7 標準，並涵蓋 n5、n41、n66 與 n77 等 5G 頻段。確認支援 Wi-Fi 7 及實體耳機孔
綜合傳聞指出，新機超廣角鏡頭可能維持不變，其餘兩個鏡頭則有望換上全新感光元件，包括尺寸更大的長焦鏡頭感光元件。此外，預期新機將搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器及至少 12GB RAM，效能與 Galaxy S26 等頂級 Android 旗艦機看齊。
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