小米旗下 Redmi 將於本月發表 Redmi K90 Max 智慧型手機。這款新機日前於 Geekbench 跑分資料庫現身，同時小米高層也在微博預熱新機，以「性能魔王」形容，並透露多項規格與功能。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-04/14/227117/eprice_1_6b77607722c33eb58cf1182c8cbf68c5.png" title="效能魔王來了！Redmi K90 Max 跑分曝光 內建風扇＋165Hz 螢幕太猛" alt="效能魔王來了！Redmi K90 Max 跑分曝光 內建風扇＋165Hz 螢幕太猛" border="0" / /><br /> <br /> <h2>搭載頂級處理器與超大散熱風扇</h2> 根據 Geekbench 6.6 資料，型號為 2604FRK1EC 的 Redmi K90 Max 測試機取得單核 3,513 分及多核 10,711 分的成績。新機確認搭載 MediaTek Dimensity 9500 處理器，並配備 16GB 記憶體，預計正式上市時將提供不同容量選擇。最受矚目的是機身內建智慧型手機史上最大的散熱風扇，官方聲稱只需運作 100 秒，即可將內部溫度降低最多攝氏 10 度，確保長時間高負載下仍能穩定運作。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-04/14/227117/eprice_1_cf361897d68133e87abf4ee95f371620.jpg" title="效能魔王來了！Redmi K90 Max 跑分曝光 內建風扇＋165Hz 螢幕太猛" alt="效能魔王來了！Redmi K90 Max 跑分曝光 內建風扇＋165Hz 螢幕太猛" border="0" / /><br /> <h2> </h2> 小米集團總裁 盧偉冰 於微博發文正式宣布，Redmi K90 Max 將於 4 月 21 日晚上 7 時發表，並稱其為「性能魔王」。新機將搭載聯發科天璣 9500 旗艦晶片，並配備 D2 獨顯晶片。透過雙晶片架構搭配主動風冷散熱系統，以及全遊戲 165fps 插幀技術，帶來更出色的遊戲體驗。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-04/14/227117/eprice_1_13bc2803a0eb224478469bfe2fc9eb34.png" title="效能魔王來了！Redmi K90 Max 跑分曝光 內建風扇＋165Hz 螢幕太猛" alt="效能魔王來了！Redmi K90 Max 跑分曝光 內建風扇＋165Hz 螢幕太猛" border="0" alt="螢幕截圖 2026-04-14 下午2.13.37.png" title="螢幕截圖 2026-04-14 下午2.13.37.png" / /><br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-04/14/227117/eprice_1_6b25dd421d70b75bd695cfb9682e09c4.jpg" title="效能魔王來了！Redmi K90 Max 跑分曝光 內建風扇＋165Hz 螢幕太猛" alt="效能魔王來了！Redmi K90 Max 跑分曝光 內建風扇＋165Hz 螢幕太猛" border="0" / /> <p data-end="728" data-start="623">此外，盧偉冰也公開重載測試數據。新機在同時開啟《王者榮耀》144FPS 幀率及極致畫質的情況下，連續運行 4 小時依然維持滿幀，且機身溫度始終控制在 37°C 以下，顯示主動散熱系統在高負載情境下具備明顯優勢。</p> <p data-end="803" data-start="730">操控方面，新機具備「電競分區觸控」功能，可針對技能釋放區進行多指並發優化，確保操作即時反應；移動輪盤區則採用高連續性取樣技術，讓角色走位更加順暢。<br /> </p> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-04/14/227117/eprice_1_bb3a4aec7782442bcb28ed7c321f5f4f.jpg" title="效能魔王來了！Redmi K90 Max 跑分曝光 內建風扇＋165Hz 螢幕太猛" alt="效能魔王來了！Redmi K90 Max 跑分曝光 內建風扇＋165Hz 螢幕太猛" border="0" / /><br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-04/14/227117/eprice_1_ba432287ea9a26563cb96b03b39ea1a2.jpg" title="效能魔王來了！Redmi K90 Max 跑分曝光 內建風扇＋165Hz 螢幕太猛" alt="效能魔王來了！Redmi K90 Max 跑分曝光 內建風扇＋165Hz 螢幕太猛" border="0" / /><br /> <br /> 綜合目前流出資訊，Redmi K90 Max 採用 6.83 吋 1.5K 解析度 OLED 螢幕，支援 165Hz 更新率。機身內建高達 8,500mAh 的超大容量電池，並支援 100W 有線快充。即使內建實體散熱風扇，新機仍具備 IP66、IP68 及 IP69 防塵防水等級。<br />
搭載頂級處理器與超大散熱風扇
根據 Geekbench 6.6 資料，型號為 2604FRK1EC 的 Redmi K90 Max 測試機取得單核 3,513 分及多核 10,711 分的成績。新機確認搭載 MediaTek Dimensity 9500 處理器，並配備 16GB 記憶體，預計正式上市時將提供不同容量選擇。最受矚目的是機身內建智慧型手機史上最大的散熱風扇，官方聲稱只需運作 100 秒，即可將內部溫度降低最多攝氏 10 度，確保長時間高負載下仍能穩定運作。
小米集團總裁 盧偉冰 於微博發文正式宣布，Redmi K90 Max 將於 4 月 21 日晚上 7 時發表，並稱其為「性能魔王」。新機將搭載聯發科天璣 9500 旗艦晶片，並配備 D2 獨顯晶片。透過雙晶片架構搭配主動風冷散熱系統，以及全遊戲 165fps 插幀技術，帶來更出色的遊戲體驗。此外，盧偉冰也公開重載測試數據。新機在同時開啟《王者榮耀》144FPS 幀率及極致畫質的情況下，連續運行 4 小時依然維持滿幀，且機身溫度始終控制在 37°C 以下，顯示主動散熱系統在高負載情境下具備明顯優勢。
操控方面，新機具備「電競分區觸控」功能，可針對技能釋放區進行多指並發優化，確保操作即時反應；移動輪盤區則採用高連續性取樣技術，讓角色走位更加順暢。
綜合目前流出資訊，Redmi K90 Max 採用 6.83 吋 1.5K 解析度 OLED 螢幕，支援 165Hz 更新率。機身內建高達 8,500mAh 的超大容量電池，並支援 100W 有線快充。即使內建實體散熱風扇，新機仍具備 IP66、IP68 及 IP69 防塵防水等級。