華為於 2015 年 11 月在台灣推出一款 G 系列中階機種:HUAWEI G7 Plus。它屬於一款大螢幕中階 4G 手機,手機運用大量的金屬材質,機殼有 90% 的比例都是使用金屬製成,並經過 138 道工序、389 分鐘的加工時間製成。

螢幕採用 5.5 吋 FHD 解析度 IPS TFT 面板,並有一片 2.5D 弧面玻璃覆蓋,螢幕除了支援 85% 的色彩飽和度外,也支援陽光下可視的功能,在強烈光源下觀看螢幕,手機會透過動態對比,調整螢幕上的顏色,讓眼睛看得更清楚。

HUAWEI G7 Plus 在相機部分也有亮點,它主要內建 1300 萬畫素主相機與 500 萬畫素自拍相機,其中主相機除了有雙色溫閃光燈外,也支援光學防手震,在中階機種中實屬難得。另外相機也有獨立的 ISP 處理器,並具備 F2.0 光圈以及藍寶石鏡片保護,更採用與 P8 相同的 RGBW 感光元件,可提升影像的感度與雜訊表現。

手機一如高階的 Mate 系列,在背面加入了指紋辨識器,這個指紋辨識器使用了無金屬環的設計,並有 FPC 第二代指紋晶片,只要 0.5 秒就可瞬間解鎖。HUAWEI G7 Plus 內建 3000 mAh 電池,可提供最高 8 小時的連續影片播放時間,連續通話可達 10 小時。

在核心規格部分,它採用 Qualcomm Snapdragon 616 八核心 1.5GHz + 1.2GHz 處理器,並有 32GB 的儲存空間;而手機也加入 3GB RAM,一般使用綽綽有餘。在連線部分,它可以支援台灣全頻 LTE 連線,也有雙卡雙待,不過卡槽之一會和 microSD 共用,因此在雙卡和擴充記憶卡之間,用戶只能擇一。◎ HUAWEI G7 Plus 於 2015 年 11 月 1 日在台上市,單機建議售價 12,900 元。
  • 152.5 x 76.5 x 7.5 mm
  • 167g
  • nanoSIM
    • 5.5 吋 1920 x 1080 IPS TFT
    • 85% 色彩飽和度
    • 陽光可視螢幕
    • 2.5D 弧面螢幕
  • Android 5.1
  • 八核心 Qualcomm Snapdragon 616 1.5GHz
  • 3GB RAM
  • 32GB (實際可用空間較此值少)
  • microSD
  • 2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 + 2100
    4G LTE 700 + 900 + 1800
    • 主相機 1300 萬像素
    • 前相機 500 萬像素
    • LED 閃光燈
    • 自動對焦
    • 錄影 1080p
    • 光學防手震
    • 雙色溫閃光燈
    • RGBW 感光元件
    • 藍寶石鏡片
    • 獨立 ISP
    • 美妝功能
    • 音訊支援 FLAC, MP3, AAC, PCM, WAV, OGG, M4A, AMR-NB, ACC+, MID
    • 視訊支援 webm, MPEG4, H.263, 3GP, H.264, mkv
    • 立體聲雙喇叭
    • A2DP藍牙立體聲
    • FM收音機
    • Wi-Fi
    • 藍牙 v4.1
    • GPS
    • USB 2.0
    • 3.5mm 耳機孔
    • cat. 4 LTE
    • 重力感應器、亮度傳感器、接近光傳感器
  • 3000 mAh (固定式)
    通話 324 分鐘
    待機 300 小時
  • 灰、銀、金
    • 90% 金屬佔比機殼
    • 指紋辨識器
    • 智慧雙天線切換技術
    • 指南針
◎ 以上規格以原廠公布為準 >> 與其它手機比較規格
◎ 以上價格來自 ePrice 店家所上傳報價之平均值,不保證實際購入價格,僅供參考。
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