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與微軟合作筆電設計,高通強調提供連接、運作效能優勢

【此文章來自:Mashdigi

去年底在深圳WinHEC 2016宣布與微軟合作,同時在今年Build 2017期間間展示藉由Snapdragon 821、835處理器運作Windows 10,並且可直接執行x86架構應用程式的裝置設計後,Qualcomm在此次Computex 2017期間說明與微軟合作常時連網 (Always Connected)PC設計,讓搭載Qualcomm處理器的Windows 10筆電能維持常時連網,同時對應更長電池使用時間與快速啟動等特性。

與微軟合作筆電設計,高通強調提供連接、運作效能優勢

根據Qualcomm Technologies全球產品行銷副總Don MacGuire說明,由於越來越多人期望手上裝置能像手機般常時連網,特別是Z世代族群幾乎無時不刻藉由網路「互動」,同時也有更多如商務、辦公等常時連網需求產生,因此促成Qualcomm與微軟雙方合作。

而就Qualcomm與微軟合作細節,其中以微軟Universal Windows App設計為基礎,讓使用者在使用Qualcomm處理器的Windows 10裝置可直接運作ARM架構應用程式,而針對必須透過網路下載或自行設計的應用程式,則是藉由模擬器方式實現相容運作。



與微軟合作筆電設計,高通強調提供連接、運作效能優勢

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暫時還無法全面壓碾既有x86架構硬體市場

不過,雖然採用Qualcomm處理器的Windows 10裝置有一定程度運算效能,但主要還是設定為常時連網、輕便使用特性,因此即便能透過模擬相容方式執行諸如Steam服務上的重量級遊戲內容恐怕還是會有執行效能大打折扣情況。

因此雖然Qualcomm與微軟此項合作可能侵蝕部分x86硬體架構筆電等產品市場,但仍無法全面取代原本由Intel、AMD等處理器廠商長期發展規模,畢竟在對應更龐大運算資料、執行更高解析度的遊戲內容,依然要搭配更高階的處理器與顯示卡運算效能,並非僅由整合Adreno GPU的Snapdrafgon處理器就能驅動。

 

硬體廠商有更多規格設計選擇

雖然並未在Intel主題演講中提及,但微軟其實同時與Intel、Qualcomm兩者合作常時連網PC設計,讓硬體廠商能針對不同需求選擇使用Intel或Qualcomm提供數據晶片,而在與Qualcomm合作部分更包含採用Snapdragon 800系列處理器,藉此對應更輕薄、電池續航表現更長,並且能對應常時連網使用的裝置設計。

因此就整體來看,未來對應常時連網設計的PC裝置將可選擇採用Intel Core i系列處理器,並且區分使用Intel LTE或Qualcomm數據晶片,另外也提供採用整合數據連網功能的Qualcomm Snapdragon處理器選擇。

但在競爭優勢部分,Qualcomm強調本身處理器製程已達10nm規格,同時預期將比競爭對手更快實現進入7nm製程,本身更具備處理器整合高達千兆級連網技術規格的數據晶片,藉此讓裝置體積能變得更小,或是導入更大電池容量讓裝置有更長使用時間。

甚至硬體廠商選擇使用Intel Core i系列處理器時,依然可選擇採用Qualcomm旗下X16 LTE數據晶片,同時Qualcomm也強調本身持有豐富連網技術,甚至連網速度可達千兆級規格,因此相比其他競爭對手有更好的連接效率表現。

與微軟合作筆電設計,高通強調提供連接、運作效能優勢

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Nelson(wayne870610) 一般網友
發文: 600 經驗: 2,331
發表於 2017-06-01 22:56
要爆打core m系列的功耗了吧...
無極峰(he00611049) 一般網友
發文: 6,782 經驗: 9,692
發表於 2017-06-02 05:39
要搶英特飯碗了表情 #7
終於回歸雙喇叭手機了
raythmn(raythmn) 一般網友
發文: 81 經驗: 266
發表於 2017-06-03 12:24
從 SONY Xperia Z5 Premium 發送
搶不到intel飯碗 ,“模擬相容方式執行” 恩…效能打折還要靠模擬器執行買2萬塊筆電效能就屌打而且還不會有效能打折問題這應該定位在非常輕度文書處理吧

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