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6.68mm全球最薄智慧型手機,華為Ascend P1 S刷新三項世界記錄

偶系小屁孩(bert068312) 一般網友
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發表於 2012-01-10 13:33 ,最後編輯於 2012-01-12 01:13

1月9日,在美國拉斯維加斯舉行的2012 CES消費電子展上,華為最新時尚科技力作Ascend P1 S驚艷亮相。這一厚度僅為6.68mm的新一代智慧型手機,刷新了業界超薄手機記錄,一躍成為全球最薄智慧型手機;同時,憑藉64.8mm的寬度、業界最領先的1.5GHz德州儀器(TI)OMAP4460 Cortext-A9雙核處理器及華為軟體優化處理技術,Ascend P1 S再創兩項“世界記錄”,一舉成為4.3英寸屏智慧型手機陣營中最緊湊、最快的一款。

Ascend P1 S配備Android 4.0作業系統、800萬畫素背照式攝像頭以及Super AMOLED魔幻炫屏,令手機的色彩更飽和,視覺表現和性能更強勁,將消費者的智慧手機操控體驗帶向了一個全新的高度,充分顯示了華為手機在高端產品研發上的強大實力。在此次展會期間,華為也同時展出了Ascend產品系列中另一款配置相同、但厚度為7.69mm的Ascend P1。

6.68mm全球最薄智慧型手機,華為Ascend P1 S刷新三項世界記錄


最薄,最窄,最快

華為Ascend P1 S的設計靈感來自劃過天空的天際線,設計風格簡潔直率,讓人油然而生一種大簡至美的親切感。 Ascend P1 S秉承華為終端簡單易用的產品設計理念,將時尚與功能完美融合——機身厚度僅6.68mm,這一厚度尚不及一元硬幣豎高的三分之一。

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在後蓋處理上,Ascend P1 S更帶來了世界級的真空鍍膜(PPVD)工藝,使得手機後蓋圖案不僅更細膩,同時更具有超強的金屬感、立體感、藝術感和時尚感據了解,PPVD是現今世界上最先進的外觀塗裝工藝,其工藝的線條可精密到納米級,能夠在手機外殼上輕鬆實現極其微密而精美的納米點陣圖案及其它任意圖案。

Ascend P1 S還是目前世界上最緊湊的4.3寸大屏手機,它的寬度只有64.8MM,令你更自如地單手操作。除了人性化的外觀設計,在軟硬體配置上,華為Ascend P1 S也全面領先。憑藉業界最前沿的1.5GHz OMAP 4460 Cortext-A9雙核處理器,加上華為研發團隊精心設計的軟體優化技術,消費者可盡情享受超大型3D遊戲;搭載最新Android 4.0操作系統,配上華為優化後的UI,Ascend P1 S的操作更加簡單,讓人輕鬆體驗智能手機的各種樂趣。另外,通過專業測評,Ascend P1/P1 S在語音質量,無線射頻性能指標上均拔得頭籌,在提供給消費者更清晰音質的同時提升了手機的信號靈敏度,也減少了輻射。值得一提的是,Ascend P1/P1 S創新的能源管理設計,使得手機整體節能比傳統設計的手機提升了至少30%。


逼真色彩

Ascend P1 S配置的4.3寸Super AMOLED超級炫屏更給人以驚豔之感。與傳統的TFT屏幕相比,Super AMOLED不僅具有更炫彩、更亮麗、更逼真的視覺效果,而且其功耗也更低。同時,Ascend P1 S更採用了高端觸摸屏全貼合工藝,因此其整體色彩表現更為出眾。即使在戶外強光下也有令人驚訝的色彩表現力,人眼能夠清晰地分辨屏幕上的圖案。

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專業級拍攝

Ascend P1 S內置800萬畫素的背照式攝像頭,能夠最大增強感光度,因此能夠在夜晚和光線較弱的環境中也能拍出相當清晰的照片。譬如在夜晚的霓虹街頭,Ascend P1 S能夠捕捉表現出人臉細節。事實上單從拍照功能而言,對拍照功能全面優化過的華為Ascend P1 S,其表現力已經非常接近專業的單反相機。而在色彩輸出上,Ascend P1 S不僅僅支持1080P高清,同時支持高清圖像及視頻的外接輸出。

華為終端在進軍平板電腦與智能手機市場後,目前已經建立起從莫斯科橫跨矽谷的20個研發中心,並成功吸引來自美國、英國、瑞典工業設計師和時尚設計師加盟華為終端。

據悉,華為Ascend系列產品將於今年三月底在中國、亞太、歐洲、北美、中東等地區上市,三月份率先上市的產品將是7.69mm的Ascend P1,而全球最薄智慧“機王”Ascend P1 S也將緊隨其後在四月與廣大消費者見面,並將有金屬黑、陶瓷白、櫻花紅等多種不同顏色供消費者選擇。


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