Honor 終端股份有限公司 CEO 李健於 7 月 16 日在微博表示，Honor Robot Phone 已經準備就緒，意味著這款被官方稱為「全球首款機器人手機」的產品，即將正式開放預購。官方海報也首度曝光兩款機身配色，而 Honor 中國實體門市已於 7 月 15 日率先開放預約。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-07/16/227666/eprice_1_c2fd241d6d3dd6a2e1aefeb5b7110ecd.jpg" title="Honor Robot Phone 即將開放預購 官方首曝雙色機身 120W 快充、機械雲台規格公開" alt="Honor Robot Phone 即將開放預購 官方首曝雙色機身 120W 快充、機械雲台規格公開" border="0" / /><br /> <br /> <h2>雲台達 CIPA 5.5 級防手震</h2> Honor Robot Phone 於 2026 年 3 月的 MWC 2026 首度亮相，機身頂部搭載四自由度鈦合金機械雲台，平時可完全收納於機身內，啟動後僅需 0.8 秒即可彈出，支援 360 度旋轉追蹤，以及 90 度、180 度智慧運鏡。雲台防手震能力達 CIPA 5.5 級，步行時的震動補償率高達 96%，內建微型馬達的體積也比主流方案縮小 70%。<br /> <br /> 此外，李健在另一篇微博貼文中提到，新機將帶來「多模態具身互動新範式」，代表手機不再只依賴觸控螢幕操作，而是能透過語音、影像、動作與環境資訊理解使用者需求，再配合可動式機械鏡頭做出實際反應，帶來全新的互動體驗。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-07/16/227666/eprice_1_1c0168c371d6987ee4e8130ce85c26ef.png" title="Honor Robot Phone 即將開放預購 官方首曝雙色機身 120W 快充、機械雲台規格公開" alt="Honor Robot Phone 即將開放預購 官方首曝雙色機身 120W 快充、機械雲台規格公開" border="0" alt="螢幕截圖 2026-07-16 下午5.21.00.png" title="螢幕截圖 2026-07-16 下午5.21.00.png" / /><br /> <br /> <h2>雙 2 億畫素鏡頭結合 ARRI 技術</h2> 相機方面，Honor Robot Phone 採用三鏡頭配置，包括 2 億畫素、F1.6 光圈、23mm 等效焦距的四自由度雲台主鏡頭、5,000 萬畫素超廣角鏡頭，以及 2 億畫素潛望式長焦鏡頭。<br /> <br /> 新機也是 Honor 與電影攝影器材品牌 ARRI 合作後的首款產品，首次導入 ARRI Log-C 編碼與 LUT 調色檔。使用者可透過鎖定對焦、白平衡與曝光等專業功能進行拍攝，系統也支援 AI 物件追蹤、AI 影片剪輯與智慧拍攝。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-07/16/227666/eprice_1_d679f187ccee2cac088741ed3516dced.png" title="Honor Robot Phone 即將開放預購 官方首曝雙色機身 120W 快充、機械雲台規格公開" alt="Honor Robot Phone 即將開放預購 官方首曝雙色機身 120W 快充、機械雲台規格公開" border="0" alt="螢幕截圖 2026-07-16 下午5.31.20.png" title="螢幕截圖 2026-07-16 下午5.31.20.png" / /> <h2><br /> <br /> 採用旗艦處理器與 120W 快充</h2> 硬體方面，先前爆料指出，新機將搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器，配備約 6.3 至 6.4 吋、1.5K 解析度四邊等寬直式螢幕。機身內建裝置端 YOYO 大模型，可辨識使用者情緒、使用習慣及所處環境，提供更主動的 AI 互動體驗。<br /> <br /> 型號為 APH - AN00 的 Honor Robot Phone 已通過中國 3C 認證，支援最高 120W 有線快充。現有消息指出，新機預計於 2026 年 8 月正式發表，並於第三季上市。<br /> <br /> <br /> 消息來源：<a href="https://www.ithome.com/0/977/463.htm" title="https://www.ithome.com/0/977/463.htm" >ITHome</a>
雲台達 CIPA 5.5 級防手震
Honor Robot Phone 於 2026 年 3 月的 MWC 2026 首度亮相，機身頂部搭載四自由度鈦合金機械雲台，平時可完全收納於機身內，啟動後僅需 0.8 秒即可彈出，支援 360 度旋轉追蹤，以及 90 度、180 度智慧運鏡。雲台防手震能力達 CIPA 5.5 級，步行時的震動補償率高達 96%，內建微型馬達的體積也比主流方案縮小 70%。此外，李健在另一篇微博貼文中提到，新機將帶來「多模態具身互動新範式」，代表手機不再只依賴觸控螢幕操作，而是能透過語音、影像、動作與環境資訊理解使用者需求，再配合可動式機械鏡頭做出實際反應，帶來全新的互動體驗。
雙 2 億畫素鏡頭結合 ARRI 技術
相機方面，Honor Robot Phone 採用三鏡頭配置，包括 2 億畫素、F1.6 光圈、23mm 等效焦距的四自由度雲台主鏡頭、5,000 萬畫素超廣角鏡頭，以及 2 億畫素潛望式長焦鏡頭。新機也是 Honor 與電影攝影器材品牌 ARRI 合作後的首款產品，首次導入 ARRI Log-C 編碼與 LUT 調色檔。使用者可透過鎖定對焦、白平衡與曝光等專業功能進行拍攝，系統也支援 AI 物件追蹤、AI 影片剪輯與智慧拍攝。
硬體方面，先前爆料指出，新機將搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器，配備約 6.3 至 6.4 吋、1.5K 解析度四邊等寬直式螢幕。機身內建裝置端 YOYO 大模型，可辨識使用者情緒、使用習慣及所處環境，提供更主動的 AI 互動體驗。採用旗艦處理器與 120W 快充
型號為 APH - AN00 的 Honor Robot Phone 已通過中國 3C 認證，支援最高 120W 有線快充。現有消息指出，新機預計於 2026 年 8 月正式發表，並於第三季上市。
消息來源：ITHome