有關小米 18 Fold 的真機照片近日在網路上流出，從照片來看，新機採用鮮明紅色機身，背面上方配置橫向相機模組，內部可看到 3 顆鏡頭與閃光燈，整體設計與先前小米執行長雷軍被拍到手持的手機相當接近，也讓外界進一步確認這款摺疊手機的外觀樣貌。此次曝光的照片除了展示機身設計，也能更清楚看出小米 18 Fold 的機身厚度。不過目前官方尚未公布完整的外型規格，因此實際尺寸與重量仍有待正式發表後確認。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2026-08/26/5826724/eprice_1_36533205457f236c7009e6224b9cbb9f.jpg" title="小米 18 Fold 真機照首度曝光 紅色機身、橫向相機模組設計現身" alt="小米 18 Fold 真機照首度曝光 紅色機身、橫向相機模組設計現身" border="0" / /><br /> <br /> <h2>首款搭載玄戒 O3 的小米手機</h2> 小米已確認小米 18 Fold 將在 9 月推出，同時也是首款搭載小米自研「玄戒 O3」處理器的手機。小米執行長雷軍日前也透露，小米 18 Fold 將納入 9 月的新機發表安排，預計會與其他新品分開亮相。玄戒 O3 目前已公布部分效能資訊，據稱安兔兔跑分達到 522 萬分，成為首款突破 500 萬分的手機處理器。處理器採用 10 核心設計，全部都是高效能核心，小米表示多核心測試成績超過 1.5 萬分，較上一代提升 60%。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2026-08/26/5826724/eprice_1_15bfc23e4c1d8fe126b7d0a3745583bb.jpg" title="小米 18 Fold 真機照首度曝光 紅色機身、橫向相機模組設計現身" alt="小米 18 Fold 真機照首度曝光 紅色機身、橫向相機模組設計現身" border="0" / /><br /> <br /> <h2>全新圖形處理器</h2> 除了處理器本身，玄戒 O3 也搭載小米首款 G2 Ultra NX 圖形處理器，小米宣稱圖形效能提升 85%，同時降低 64% 的能源消耗，進一步強化遊戲與高負載應用的效能表現。玄戒 O3 同時是首款支援 LPDDR6 記憶體的手機處理器，記憶體頻寬達到 113.8GB/s，比上一代玄戒 O1 提升約 48%。此外，新處理器也採用統一融合匯流排架構與高階金屬線路設計，官方表示可將靜態延遲降低至 82ns，進一步提升整體運作效率。目前小米 18 Fold 的完整規格、售價與上市資訊仍未公布，預計隨著 9 月正式發表逐步揭曉。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2026-08/26/5826724/eprice_1_57e530b562335e2c8863012e434d8cfc.jpg" title="小米 18 Fold 真機照首度曝光 紅色機身、橫向相機模組設計現身" alt="小米 18 Fold 真機照首度曝光 紅色機身、橫向相機模組設計現身" border="0" / /><br /> <br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2026-08/26/5826724/eprice_1_ecf520c4c69de7ec2ee96e9dba334244.jpg" title="小米 18 Fold 真機照首度曝光 紅色機身、橫向相機模組設計現身" alt="小米 18 Fold 真機照首度曝光 紅色機身、橫向相機模組設計現身" border="0" / /><br /> <br /> <br /> 來源：<a href="https://www.gizmochina.com/2026/08/26/xiaomi-18-fold-first-real-life-images-leak-revealing-design/" title="https://www.gizmochina.com/2026/08/26/xiaomi-18-fold-first-real-life-images-leak-revealing-design/" >GizmoChina</a>
首款搭載玄戒 O3 的小米手機
小米已確認小米 18 Fold 將在 9 月推出，同時也是首款搭載小米自研「玄戒 O3」處理器的手機。小米執行長雷軍日前也透露，小米 18 Fold 將納入 9 月的新機發表安排，預計會與其他新品分開亮相。玄戒 O3 目前已公布部分效能資訊，據稱安兔兔跑分達到 522 萬分，成為首款突破 500 萬分的手機處理器。處理器採用 10 核心設計，全部都是高效能核心，小米表示多核心測試成績超過 1.5 萬分，較上一代提升 60%。全新圖形處理器
除了處理器本身，玄戒 O3 也搭載小米首款 G2 Ultra NX 圖形處理器，小米宣稱圖形效能提升 85%，同時降低 64% 的能源消耗，進一步強化遊戲與高負載應用的效能表現。玄戒 O3 同時是首款支援 LPDDR6 記憶體的手機處理器，記憶體頻寬達到 113.8GB/s，比上一代玄戒 O1 提升約 48%。此外，新處理器也採用統一融合匯流排架構與高階金屬線路設計，官方表示可將靜態延遲降低至 82ns，進一步提升整體運作效率。目前小米 18 Fold 的完整規格、售價與上市資訊仍未公布，預計隨著 9 月正式發表逐步揭曉。來源：GizmoChina