小米日前舉行玄戒晶片技術溝通會，除了展示新晶片，也公開兩款原型裝置，包括採用寬版設計的玄戒 O100 原型機，機身正反兩面都有螢幕，令人猜測其實是摺疊手機；另一款則是個人 AI 超級運算終端 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主機，兩款裝置均採用小米自研晶片。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-08/25/227886/eprice_1_9ef095c308fa5585f85a2ab00935794e.jpg" title="小米展示兩款自研晶片原型裝置 寬版雙螢幕原型機疑似摺疊手機" alt="小米展示兩款自研晶片原型裝置 寬版雙螢幕原型機疑似摺疊手機" border="0" / /> <h2><br /> <br /> O3＋O100 雙晶片協同運算</h2> 小米集團合夥人兼總裁、手機部總裁及小米品牌總經理盧偉冰公開玄戒 O100 原型機，並形容它是專為裝置端大型模型而設的高速 AI 示範終端。這款原型機採用玄戒 O3 與玄戒 O100 雙晶片協同運算。原型機未見相機模組，據悉其主機板經過重新設計，並加入主動式風冷散熱系統，最高可提供 10W 散熱能力。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-08/25/227886/eprice_1_3ef6c72ac5b281ca14b008a827b53f3f.png" title="小米展示兩款自研晶片原型裝置 寬版雙螢幕原型機疑似摺疊手機" alt="小米展示兩款自研晶片原型裝置 寬版雙螢幕原型機疑似摺疊手機" border="0" alt="螢幕截圖 2026-08-25 下午5.04.30.png" title="螢幕截圖 2026-08-25 下午5.04.30.png" / /><br /> <br /> 玄戒 O100 原型機內置 Xiaomi MiMo 裝置端模型，實際測試推理速度最高可達每秒 295 Tokens。換言之，小米今次不只是展示自研晶片本身的運算能力，也嘗試將 O3 與 O100 組合，用於更高負載的裝置端 AI 運算。值得注意的是，原文並未提及這款原型機究竟是直立手機還是摺疊手機，但從正反兩面都有螢幕來看，摺疊手機的可能性較高。不過，小米過去也曾推出背面配置螢幕的手機，因此目前仍有待後續公布。<br /> <br /> <h2>AI Cube 三款自研晶片一次用齊</h2> 至於另一款亮相的產品，是 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主機。機身採用航空鋁一體成型設計，並設有多達 33,874 個 CNC 精密鏤空散熱孔，可以持續提供最高 150W 高效能輸出。硬體方面，AI Cube 同時整合玄戒 O3、O100 及 D100 三款自研晶片，並配備 80GB 大容量統一記憶體。據悉，Xiaomi AI Cube 可同時部署 120B 大參數模型及 3B 裝置端模型，並支援快、慢系統切換。官方表示，不論前端開發或較複雜的程式編寫工作，都可以直接在這款個人 AI 超級運算終端上處理。<br /> <br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-08/25/227886/eprice_1_6b9f3472fdb416e204f62be842283a9d.png" title="小米展示兩款自研晶片原型裝置 寬版雙螢幕原型機疑似摺疊手機" alt="小米展示兩款自研晶片原型裝置 寬版雙螢幕原型機疑似摺疊手機" border="0" alt="螢幕截圖 2026-08-25 下午5.04.20.png" title="螢幕截圖 2026-08-25 下午5.04.20.png" / /><br /> <br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-08/25/227886/eprice_1_b1d52f3628db02653d78df4ee0230b7d.jpg" title="小米展示兩款自研晶片原型裝置 寬版雙螢幕原型機疑似摺疊手機" alt="小米展示兩款自研晶片原型裝置 寬版雙螢幕原型機疑似摺疊手機" border="0" / /><br /> <br /> <br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2026-08/25/227886/eprice_1_b96508a1578a740f57df1bdad0d5a817.jpg" title="小米展示兩款自研晶片原型裝置 寬版雙螢幕原型機疑似摺疊手機" alt="小米展示兩款自研晶片原型裝置 寬版雙螢幕原型機疑似摺疊手機" border="0" / /><br /> <br /> <br /> 消息來源：<a href="https://www.ithome.com/0/993/838.htm" title="https://www.ithome.com/0/993/838.htm" >ITHome</a>
小米集團合夥人兼總裁、手機部總裁及小米品牌總經理盧偉冰公開玄戒 O100 原型機，並形容它是專為裝置端大型模型而設的高速 AI 示範終端。這款原型機採用玄戒 O3 與玄戒 O100 雙晶片協同運算。原型機未見相機模組，據悉其主機板經過重新設計，並加入主動式風冷散熱系統，最高可提供 10W 散熱能力。O3＋O100 雙晶片協同運算
玄戒 O100 原型機內置 Xiaomi MiMo 裝置端模型，實際測試推理速度最高可達每秒 295 Tokens。換言之，小米今次不只是展示自研晶片本身的運算能力，也嘗試將 O3 與 O100 組合，用於更高負載的裝置端 AI 運算。值得注意的是，原文並未提及這款原型機究竟是直立手機還是摺疊手機，但從正反兩面都有螢幕來看，摺疊手機的可能性較高。不過，小米過去也曾推出背面配置螢幕的手機，因此目前仍有待後續公布。
AI Cube 三款自研晶片一次用齊
至於另一款亮相的產品，是 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主機。機身採用航空鋁一體成型設計，並設有多達 33,874 個 CNC 精密鏤空散熱孔，可以持續提供最高 150W 高效能輸出。硬體方面，AI Cube 同時整合玄戒 O3、O100 及 D100 三款自研晶片，並配備 80GB 大容量統一記憶體。據悉，Xiaomi AI Cube 可同時部署 120B 大參數模型及 3B 裝置端模型，並支援快、慢系統切換。官方表示，不論前端開發或較複雜的程式編寫工作，都可以直接在這款個人 AI 超級運算終端上處理。消息來源：ITHome