小米在去年再次推出了<a href="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4568/5815989/1" title="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4568/5815989/1" >自主研發處理器 XRING O1</a>，並且效能與聯發科、高通同期旗艦產品比肩，重返處理器市場一鳴驚人，許多人也關心小米新款處理器什麼時候來，最近小米確認 XRING O2 處理器即將推出，但<a href="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4568/5816158/1" title="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4568/5816158/1" >是否能採用更新的製程</a>也引人關注。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2025-06/30/5816425/eprice_1_21edc9aa11faeaf0ad6c70ccf0d18027.jpg" title="小米預告 XRING O2 處理器即將推出，製程是否能向前推進備受注目" alt="小米預告 XRING O2 處理器即將推出，製程是否能向前推進備受注目" border="0" alt="小米 XRING O2 晶片採台積電 3 奈米製程 傳將橫跨手機、平板、手錶與汽車" title="小米 XRING O2 晶片採台積電 3 奈米製程 傳將橫跨手機、平板、手錶與汽車" / /><br /> <br /> 據小米總裁盧偉冰在最近的直播中透露，旗下的玄戒處理器在今年一定會推出新一代產品，並且是一款非常強的處理器，並且將會用在一款重量級產品上，針對網路上 XRING O2 處理器的爆料，盧偉冰則表示不必太過相信。<br /> <br /> 川普政府在去年六月封殺了基於美國技術的電子設計自動化軟體（EDA）輸出販售給中國，其中涉及 GAAFET 架構製程設計工具，而目前台積電、三星、Intel 以及 Rapidus 的 2 奈米製程，都基於 GAA 技術，因此小米是否能突破限制，將是 XRING O2 的焦點之一。<br /> <br /> 由於必要設計工具缺席，XRING O2 預計將採用台積電 3 奈米製程打造，並且有可能成為小米<a href="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4568/5816425/1" title="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4568/5816425/1" >手機、平板、智慧手錶甚至小米汽車</a>的系統處理器，而小米近期的高階旗艦手機中，即將發表的小米 17 Max 已經確認採用高通處理器，首發 XRING O2 有可能會是傳說中的大螢幕摺疊 MIX Fold 5。<br /> <br /> 另外盧偉冰在直播中也提到了去年的超薄手機風潮中，小米的 Air 級產品其實也接近量產，但由於極致壓縮厚度以及重量將影響續航力以及效能表現，小米在量產前就把超薄機種取消了。盧偉冰的說法，也提高了先前<a href="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4568/5819072/1" title="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4568/5819072/1" >小米 Air 零件最終樣品流出</a>的可信度。<br /> <br /> <br /> 引用來源：<a href="https://wccftech.com/xiaomi-executive-confirms-xring-03-will-launch-in-2026/" title="https://wccftech.com/xiaomi-executive-confirms-xring-03-will-launch-in-2026/" >wccftech</a>
據小米總裁盧偉冰在最近的直播中透露，旗下的玄戒處理器在今年一定會推出新一代產品，並且是一款非常強的處理器，並且將會用在一款重量級產品上，針對網路上 XRING O2 處理器的爆料，盧偉冰則表示不必太過相信。
川普政府在去年六月封殺了基於美國技術的電子設計自動化軟體（EDA）輸出販售給中國，其中涉及 GAAFET 架構製程設計工具，而目前台積電、三星、Intel 以及 Rapidus 的 2 奈米製程，都基於 GAA 技術，因此小米是否能突破限制，將是 XRING O2 的焦點之一。
由於必要設計工具缺席，XRING O2 預計將採用台積電 3 奈米製程打造，並且有可能成為小米手機、平板、智慧手錶甚至小米汽車的系統處理器，而小米近期的高階旗艦手機中，即將發表的小米 17 Max 已經確認採用高通處理器，首發 XRING O2 有可能會是傳說中的大螢幕摺疊 MIX Fold 5。
另外盧偉冰在直播中也提到了去年的超薄手機風潮中，小米的 Air 級產品其實也接近量產，但由於極致壓縮厚度以及重量將影響續航力以及效能表現，小米在量產前就把超薄機種取消了。盧偉冰的說法，也提高了先前小米 Air 零件最終樣品流出的可信度。
引用來源：wccftech