小米持續布局自研晶片生態，近日中國爆料達人「數碼閒聊站」透露，小米正開發第二代 XRING O2 晶片，有望不只應用於手機與穿戴裝置，更可能延伸至電動車領域，打造統一軟硬整合平台。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2025-06/30/5816425/eprice_1_21edc9aa11faeaf0ad6c70ccf0d18027.jpg" title="小米 XRING O2 晶片採台積電 3 奈米製程 傳將橫跨手機、平板、手錶與汽車" alt="小米 XRING O2 晶片採台積電 3 奈米製程 傳將橫跨手機、平板、手錶與汽車" border="0" / /><br /> <br /> <h2>採用台積電 3nm 製程</h2> 根據爆料，XRING O2 已在中國商標資料中出現名稱紀錄，雖尚未獲小米官方證實，但已引發市場關注。新晶片預計採用台積電 3nm N3E 製程打造，與首代 XRING 01 相同家族工藝，效能與能耗表現將再進化。包括高通、聯發科與蘋果等晶片大廠也預期採用 N3P 製程作為下一代旗艦處理器基礎。<br /> <br /> <h2>挑戰跨平台整合<span style="color: rgb(51, 51, 51);"> </span></h2> XRING O2 最大亮點之一，是其潛在的「一芯多用」特性。從手機、平板、智慧手錶乃至未來小米汽車，都可能根據該晶片架構進行客製化延伸，使不同產品間的作業系統與服務實現更高程度整合。分析指出，這將有助小米加速實現軟硬整合的全產品生態布局。<br /> <br /> 不過，報導也提到，由於先進 EDA 工具受到出口限制，小米未來是否能順利轉進 2nm 世代，仍存在不確定性。目前 XRING O2 具體產品時程尚未公開，能否真正成為「跨裝置統一平台」的核心，仍有待觀察。<br /> <br /> <br /> 來源：<a href="https://www.gizmochina.com/2025/06/29/xiaomis-xring-o2-chip-could-power-phones-tablets-watches-and-even-cars-says-leak/" title="https://www.gizmochina.com/2025/06/29/xiaomis-xring-o2-chip-could-power-phones-tablets-watches-and-even-cars-says-leak/" >Gizmochina</a>
採用台積電 3nm 製程
根據爆料，XRING O2 已在中國商標資料中出現名稱紀錄，雖尚未獲小米官方證實，但已引發市場關注。新晶片預計採用台積電 3nm N3E 製程打造，與首代 XRING 01 相同家族工藝，效能與能耗表現將再進化。包括高通、聯發科與蘋果等晶片大廠也預期採用 N3P 製程作為下一代旗艦處理器基礎。挑戰跨平台整合
XRING O2 最大亮點之一，是其潛在的「一芯多用」特性。從手機、平板、智慧手錶乃至未來小米汽車，都可能根據該晶片架構進行客製化延伸，使不同產品間的作業系統與服務實現更高程度整合。分析指出，這將有助小米加速實現軟硬整合的全產品生態布局。不過，報導也提到，由於先進 EDA 工具受到出口限制，小米未來是否能順利轉進 2nm 世代，仍存在不確定性。目前 XRING O2 具體產品時程尚未公開，能否真正成為「跨裝置統一平台」的核心，仍有待觀察。
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