小米在今年再次推出自主研發的<a href="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4568/5815989/1/" title="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4568/5815989/1/" >處理器玄戒 Xring O1，</a>並交出了與當代旗艦處理器同等效能的漂亮成績單，接下來小米的動向也令人關注，在最近小米副總裁接受外媒訪問時，確認了小米已經在開發下一代的處理器產品，但不會在明年就跟大家見面。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2025-05/23/5815990/eprice_1_96cbdb5425900d9b70da05ba22e32ee3.jpg" title="小米已經在開發下一代處理器，但不會在明年推出" alt="小米已經在開發下一代處理器，但不會在明年推出" border="0" alt="小米 Xring O1 一鳴驚人，但是可能就這樣了" title="小米 Xring O1 一鳴驚人，但是可能就這樣了" / /><br /> <br /> 小米副總裁許婓日前接受外媒 CNBC 專訪，討論了小米在未來在半導體的規劃，提到小米已經在計劃開發下一代的處理器，但許婓也坦承由於小米仍然是處理器市場的新進者，仍需要學習以及規劃，目前並沒有辦法像其他廠商一樣，擁有一年一代的穩定產品週期。<br /> <br /> 小米在發表玄戒 Xring O1 時承諾將在未來 10 年投入至少 500 億人民幣開發處理器產品。許婓透露小米 Xring O1 預計出貨量將達到 100 萬顆，但如果要達到收支平衡，每款處理器的出貨量要達到 1,000 萬顆。<br /> <br /> 許婓預計小米的處理器產品要打平成本大概需要 10 年。<br /> <br /> 許婓並沒有在訪談中透露下一代 Xring 產品的細節，不過先前美國<a href="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4568/5816158/1/" title="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4568/5816158/1/" >禁止基於美國技術的電子設計自動化軟體（EDA）輸出販售給中國</a>，其中將涉及新世代的 GAAFET 架構製程設計工具，由於包含台積電、三星以及 Rapidus 的製程都將基於 GAA 架構，小米處理器是否能推進更先進的製程也令人關心。<br /> <br /> 另外小米與高通及聯發科合作緊密，小米與旗下品牌紅米也時常搶先採用高通與聯發科的處理器，許婓也在訪談中表示，小米將同時採用兩套解決方案，即使自己開發半導體產品，也仍會繼續與高通及聯發科合作，像合作夥伴保證不用擔心。<br /> <br /> <br /> 引用來源：<a href="https://www.cnbc.com/2025/09/26/xiaomi-planning-next-generation-smartphone-chip.html" title="https://www.cnbc.com/2025/09/26/xiaomi-planning-next-generation-smartphone-chip.html" >CNBC</a>
小米副總裁許婓日前接受外媒 CNBC 專訪，討論了小米在未來在半導體的規劃，提到小米已經在計劃開發下一代的處理器，但許婓也坦承由於小米仍然是處理器市場的新進者，仍需要學習以及規劃，目前並沒有辦法像其他廠商一樣，擁有一年一代的穩定產品週期。
小米在發表玄戒 Xring O1 時承諾將在未來 10 年投入至少 500 億人民幣開發處理器產品。許婓透露小米 Xring O1 預計出貨量將達到 100 萬顆，但如果要達到收支平衡，每款處理器的出貨量要達到 1,000 萬顆。
許婓預計小米的處理器產品要打平成本大概需要 10 年。
許婓並沒有在訪談中透露下一代 Xring 產品的細節，不過先前美國禁止基於美國技術的電子設計自動化軟體（EDA）輸出販售給中國，其中將涉及新世代的 GAAFET 架構製程設計工具，由於包含台積電、三星以及 Rapidus 的製程都將基於 GAA 架構，小米處理器是否能推進更先進的製程也令人關心。
另外小米與高通及聯發科合作緊密，小米與旗下品牌紅米也時常搶先採用高通與聯發科的處理器，許婓也在訪談中表示，小米將同時採用兩套解決方案，即使自己開發半導體產品，也仍會繼續與高通及聯發科合作，像合作夥伴保證不用擔心。
引用來源：CNBC