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挑戰物理極限?榮耀 Magic V6 傳將刷新最輕薄折疊手機紀錄,傳聞將首度登陸台灣

【此文章來自:Mashdigi】

隨著 MWC 2026 即將在西班牙巴塞隆納開展,各家手機大廠的旗艦新品消息也開始漫天飛舞,而榮耀則傳出將在展期上公布搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器的新款 Magic V6 折疊手機,同時將刷新最輕薄折疊手機紀錄。

挑戰物理極限?榮耀 Magic V6 傳將刷新最輕薄折疊手機紀錄,傳聞將首度登陸台灣



榮耀已經確認將在西班牙時間 3 月 2 下午 4 點 30 分於 MWC 2026 展期間舉辦發表活動,目前已經確認將公布榮耀 MagicBook Pro 14 筆電、榮耀手錶 5 Ultra、榮耀 Earbuds Open 開放式耳機、榮耀平板 V9,同時也可能揭曉代號「Phenom」的大尺寸折疊手機 Magic V6。

在核心規格方面,Magic V6 將搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器。而在外觀設計上,榮耀似乎打算繼續維持其「輕薄之王」的招牌。

前一代 Magic V5 厚度已經做到僅 8.8mm,重量也控制在 217 公克,傳聞 Magic V6 將在此基礎上進一步「瘦身」,同時還會塞入容量更大的電池,試圖解決折疊手機續航表現不佳的問題。

配色部分,預計將提供雪域白、絨黑色、旭日金,以及相當搶眼的「赤兔紅」等多種選擇。

 

3 月有望登陸香港市場、台灣市場

消息也指出,榮耀 Magic V6 在 MWC 2026 發表後,預計 3 月就會在香港市場正式推出。另一方面,相關消息也指出榮耀將準備進軍台灣市場,或許接下來也會對外公布相關資訊。
 
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