<a href="https://mashdigi.com/ifixit-teardown-reveals-the-secrets-behind-the-ultra-thin-iphone-air-a-new-camera-platform-modular-design-and-improved-repairability/" title="https://mashdigi.com/ifixit-teardown-reveals-the-secrets-behind-the-ultra-thin-iphone-air-a-new-camera-platform-modular-design-and-improved-repairability/" ><span style="color:#808080;">【此文章來自：Mashdigi】</span></a><br /> <br /> 蘋果今年推出的iPhone Air，不僅是近年來 iPhone 系列最大幅度的外觀改版，也是有史以來最薄的 iPhone 機種，僅有 5.6mm 厚度。而 iFixit 在最新拆解影片中，深入揭露蘋果如何在如此纖薄的機身中塞進所有必要元件，同時保持耐用性與可維修性。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2025-09/22/5817578/eprice_1_193d6f70aae920a372dbc0b6e11ba8e8.jpg" title="iFixit 拆解揭露 iPhone Air 超薄秘密：相機「平台」、模組化設計與可維修性全面升級" alt="iFixit 拆解揭露 iPhone Air 超薄秘密：相機「平台」、模組化設計與可維修性全面升級" border="0" / /><br /> <br /> <!-- for ePriceTW --> <ins class="adsbygoogle" data-ad-client="ca-pub-9386838430591421" data-ad-slot="7238007871" style="display:inline-block;width:728px;height:90px"> </ins> <script> (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({}); </script><br /> <br /> 為了騰出空間，蘋果採用全新「相機平台」設計，將邏輯板部分嵌入相機模組凸起區域，讓電池得以配置更大容量，並且以金屬外殼加強結構。這樣的設計除了增加機身內部利用率，也能讓電路板避開彎折應力，提升整體耐用性。醫療設備<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2025-09/22/5817578/eprice_1_754d2f0b00c3b2ee7682d4116db098ad.jpg" title="iFixit 拆解揭露 iPhone Air 超薄秘密：相機「平台」、模組化設計與可維修性全面升級" alt="iFixit 拆解揭露 iPhone Air 超薄秘密：相機「平台」、模組化設計與可維修性全面升級" border="0" / /><br /> <br /> iFixit 指出，在完全拆空元件後，iPhone Air 鈦金屬框架仍可被徒手折彎，但裝滿元件後幾乎不易變形，顯示內部結構對整體剛性也有關鍵貢獻。<br /> <br /> 更令人驚喜的是，雖然 iPhone Air 機身變得更薄，但維修難度反而下降。iFixit 指出，iPhone Air 內部元件排列採單層結構，避免元件深藏難以拆解，螢幕與背蓋採用卡扣式固定、幾乎不用膠水，電池則採用低電壓電流即可釋放的黏著劑，讓更換過程更安全簡單。<br /> <p data-name="video"><iframe class="video-player" src="https://www.youtube.com/embed/woya8vjeFpo" allowfullscreen></iframe></p> <br /> <br /> 另一個亮點則是 USB - C 連接埠，蘋果採用 3D 列印的鈦合金材質製作，以利符合纖薄機身的設計需求。雖然表面抗刮性不如主框架，但結構強度足夠，並且採模組化設計，可必要時單獨更換。醫療設備<br /> <br /> 內部配置方面，iPhone Air 是首款搭載蘋果自製 C1X 5G 連網數據晶片的 iPhone 機種，並且搭配 A19 Pro 處理器與 N1 網路晶片，進一步提升整體效能與連線表現。不過，C1X 5G 連網數據晶片依然未支援傳輸頻寬更高的毫米波頻段。<br /> <br /> 至於在 iPhone 17 與 iphone 17 Pro 系列機種，則是維持與 Qualcomm 合作，採用與 Snapdragon 8 Elite 相同的 Snapdragon X80 5G 連網數據晶片，顯示 蘋果並未如市場推測在主流機種也導入自有連網數據晶片設計，可能還是避免自製連網數據晶片影響主要銷售機種使用體驗。<br /> <br /> 至於在 電池部分，iFixit 驗證了先前市場對於 MagSafe Battery Pack 行動電源設計的猜測，其中蘋果直接在此款充電配件使用與 iPhone Air 相同的 12.26Wh 電池，甚至可以互換使用，意味將使維修變得更加容易。<br /> <br /> iFixit 給予 iPhone Air 初步可維修性 7 / 10 的高分，認為蘋果在降低零件配對限制、提供維修手冊與零件支援方面確實有進展。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2025-09/22/5817578/eprice_1_418aded9a589059f789f0203ef10cf83.jpg" title="iFixit 拆解揭露 iPhone Air 超薄秘密：相機「平台」、模組化設計與可維修性全面升級" alt="iFixit 拆解揭露 iPhone Air 超薄秘密：相機「平台」、模組化設計與可維修性全面升級" border="0" / /><br />
蘋果今年推出的iPhone Air，不僅是近年來 iPhone 系列最大幅度的外觀改版，也是有史以來最薄的 iPhone 機種，僅有 5.6mm 厚度。而 iFixit 在最新拆解影片中，深入揭露蘋果如何在如此纖薄的機身中塞進所有必要元件，同時保持耐用性與可維修性。
為了騰出空間，蘋果採用全新「相機平台」設計，將邏輯板部分嵌入相機模組凸起區域，讓電池得以配置更大容量，並且以金屬外殼加強結構。這樣的設計除了增加機身內部利用率，也能讓電路板避開彎折應力，提升整體耐用性。醫療設備
iFixit 指出，在完全拆空元件後，iPhone Air 鈦金屬框架仍可被徒手折彎，但裝滿元件後幾乎不易變形，顯示內部結構對整體剛性也有關鍵貢獻。
更令人驚喜的是，雖然 iPhone Air 機身變得更薄，但維修難度反而下降。iFixit 指出，iPhone Air 內部元件排列採單層結構，避免元件深藏難以拆解，螢幕與背蓋採用卡扣式固定、幾乎不用膠水，電池則採用低電壓電流即可釋放的黏著劑，讓更換過程更安全簡單。
另一個亮點則是 USB - C 連接埠，蘋果採用 3D 列印的鈦合金材質製作，以利符合纖薄機身的設計需求。雖然表面抗刮性不如主框架，但結構強度足夠，並且採模組化設計，可必要時單獨更換。醫療設備
內部配置方面，iPhone Air 是首款搭載蘋果自製 C1X 5G 連網數據晶片的 iPhone 機種，並且搭配 A19 Pro 處理器與 N1 網路晶片，進一步提升整體效能與連線表現。不過，C1X 5G 連網數據晶片依然未支援傳輸頻寬更高的毫米波頻段。
至於在 iPhone 17 與 iphone 17 Pro 系列機種，則是維持與 Qualcomm 合作，採用與 Snapdragon 8 Elite 相同的 Snapdragon X80 5G 連網數據晶片，顯示 蘋果並未如市場推測在主流機種也導入自有連網數據晶片設計，可能還是避免自製連網數據晶片影響主要銷售機種使用體驗。
至於在 電池部分，iFixit 驗證了先前市場對於 MagSafe Battery Pack 行動電源設計的猜測，其中蘋果直接在此款充電配件使用與 iPhone Air 相同的 12.26Wh 電池，甚至可以互換使用，意味將使維修變得更加容易。
iFixit 給予 iPhone Air 初步可維修性 7 / 10 的高分，認為蘋果在降低零件配對限制、提供維修手冊與零件支援方面確實有進展。