三星先前已經<a href="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4523/5818585/1/" title="https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4523/5818585/1/" >正式預告推出 Exynos 2600 處理器</a>，除了效能表現以外，三星是否能改善發熱狀況也是眾人關心的焦點，據韓媒報導，三星在 Exynos 2600 上搶先採用了獨家散熱技術，並且為了爭取更多客戶，也將這項技術開放給外部客戶。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2025-12/12/5818679/eprice_1_35f7cbf7eb652b48360122c748039820.png" title="韓媒稱三星 Exynos 2600 採用全新散熱技術，並將開放給其他客戶使用" alt="韓媒稱三星 Exynos 2600 採用全新散熱技術，並將開放給其他客戶使用" border="0" alt="Screenshot 2025-12-11 at 19.54.07.png" title="Screenshot 2025-12-11 at 19.54.07.png" / /><br /> <br /> 據韓媒 ETNews 報導，三星在 Exynos 2600 處理器上採用了獨家 Heat Path Block（HPB）技術，傳統的晶片封裝將 DRAM 直接覆蓋在處理器上，同時也成了散熱障礙，而 HPB 將 DRAM 移到一側，騰出的空位則將直接在處理器上覆蓋銅製散熱板幫助降溫。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2025-12/12/5818679/eprice_1_f24508d6dd4df6578196df7aa6d23abb.png" title="韓媒稱三星 Exynos 2600 採用全新散熱技術，並將開放給其他客戶使用" alt="韓媒稱三星 Exynos 2600 採用全新散熱技術，並將開放給其他客戶使用" border="0" / /><br /> ▲ ETNews 製圖說明 HPB 架構（由 Gemini 翻譯合成。）<br /> <br /> HPB 將率先用在 Exynos 2600 上，報導稱散熱效果比前代產品改善了約 30%，大幅提升了穩定性，這也是 Exynos 重返 Galaxy S 系列手機的關鍵技術，而為了吸引其他客戶，三星也將開放外部客戶採用 HPB 技術，來提升自家半導體代工的優勢。<br /> <br /> 隨著半導體製程越來越先進，晶片的功率密度也越來越高，散熱也越來越受重視，連過去在散熱設計保守的蘋果、Google 以及 Sony 都在這兩年加入了散熱版的設計，HPB 有望成為處理器散熱的突破技術。<br /> <br /> 除此之外，三星同時身為手機處理器的採購商，也已經向高通要求處理器具備 HPB 等級的散熱封裝。<br /> <br /> HPB 也是三星近期組織調整後，半導體代工與封裝部門成功協作的案例。三星在上月已將封裝開發人力重新分配到半導體代工與記憶體部門，由於封裝技術已成為晶圓代工接單的核心要素之一，這項措施也被視為三星強化半導體代工的重要策略。<br /> <br /> <br /> 引用來源：<a href="https://www.etnews.com/20251211000268" title="https://www.etnews.com/20251211000268" >ETNews</a>
據韓媒 ETNews 報導，三星在 Exynos 2600 處理器上採用了獨家 Heat Path Block（HPB）技術，傳統的晶片封裝將 DRAM 直接覆蓋在處理器上，同時也成了散熱障礙，而 HPB 將 DRAM 移到一側，騰出的空位則將直接在處理器上覆蓋銅製散熱板幫助降溫。
▲ ETNews 製圖說明 HPB 架構（由 Gemini 翻譯合成。）
HPB 將率先用在 Exynos 2600 上，報導稱散熱效果比前代產品改善了約 30%，大幅提升了穩定性，這也是 Exynos 重返 Galaxy S 系列手機的關鍵技術，而為了吸引其他客戶，三星也將開放外部客戶採用 HPB 技術，來提升自家半導體代工的優勢。
隨著半導體製程越來越先進，晶片的功率密度也越來越高，散熱也越來越受重視，連過去在散熱設計保守的蘋果、Google 以及 Sony 都在這兩年加入了散熱版的設計，HPB 有望成為處理器散熱的突破技術。
除此之外，三星同時身為手機處理器的採購商，也已經向高通要求處理器具備 HPB 等級的散熱封裝。
HPB 也是三星近期組織調整後，半導體代工與封裝部門成功協作的案例。三星在上月已將封裝開發人力重新分配到半導體代工與記憶體部門，由於封裝技術已成為晶圓代工接單的核心要素之一，這項措施也被視為三星強化半導體代工的重要策略。
引用來源：ETNews