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三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube

汪漢均(opk0864) 一般網友
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發表於 2020-08-15 11:04
從 iPhone 發送

11 樓

這樣的技術會不會讓散熱不是很好
全都堆在一起

我只是個邊緣人

n124482391(n124482391) 一般網友
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發表於 2020-08-15 23:53
從 ASUS Zenfone 5 發送

12 樓

X-Cube可使耗電量降低，空間又變大點，看來也有助於電量的提升唷，效能強、電量大和充電快就是消費者的最愛。

歌德貝多芬(yupin6123) 一般網友
發文: 9,538 經驗: 23,515
發表於 2020-08-16 00:03
從 Samsung Note 5 發送

13 樓

3D立體堆疊封裝處理器也是對線路散熱效應有物理相對影響要考量

樓下白目狗愛洘沒時間理牠

好啊來啊(114514kbtit) 一般網友
發文: 11,952 經驗: 26,046
發表於 2020-08-16 01:29
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14 樓

三星的3D立體堆疊封裝技術雖然能夠減少處理器面積大小，只是不知道會不會影響到散熱啊？

來來來過來過來

mlzhep(mlzhep) 一般網友
發文: 1,394 經驗: 3,904
發表於 2020-08-16 21:42

15 樓

半導體封裝技術三星還是遠遠落後於台積電

bgt582170(bgt582170) 一般網友
發文: 2,661 經驗: 8,502
發表於 2020-08-17 00:26
從 Samsung J5 發送

16 樓

三星真的很厲害一直有獨步全球的技術和能力

阿蠻(arcangel) 一般網友
發文: 9,459 經驗: 23,244
發表於 2020-08-17 05:42

17 樓

X-Cube 這名子感覺就滿好的
三星的處理器感覺之後應該會可以跟高通比了吧

cc6278(cc6278) 一般網友
發文: 19,229 經驗: 42,782
發表於 2020-08-17 11:23

18 樓

立體堆疊不就變厚了, 如果不影響手機厚度就不錯..

知足常樂

KING OF CHEN(KING OF CHEN) 一般網友
發文: 3,576 經驗: 8,414
發表於 2020-08-17 11:49

19 樓

看起來似乎很厲害,不過一般人就當長知識了

龍杰(hhrong2000) 一般網友
發文: 15,891 經驗: 35,721
發表於 2020-08-17 22:06
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20 樓

感覺這個技術很特別還是等實際效能呈現分享看有什麼不同的技術差異