三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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感覺對穿戴裝置等空間錙銖必較的產品比較能有差異化
手機平板等產品，可能還是等堆疊式PCB再進化可能比較快跟粉絲講道理不如去對牛彈琴 -
不得不說 三星立體堆疊封裝技術 比較先進耶
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這個技術聽起來很厲害，如果散熱做的好，極速不是問題s21好順喔～
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三星啊，你等良率變好後，那時再來說「3D 立體堆疊封裝技術」有多好吧手機是每一個人的生活必需品， 如何買到好手機，就要多參考.比較
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三星真的很厲害 技術都很頂尖 不過還是輸台積電很多
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一般使用者不會懂這個高深的技術啦，所以看看就好猩猩的爺爺還是猩猩
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純看資訊~不過三星有新技術可以讓處理器發揮更優效能~
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三星一項都是一直先發表再說
等要真的實際運還要不短的實間
所以聽聽間就好chiu -
等真正發表技術再來看看，不然三星的相關製程良率都是一個大問題
預計用在高效能處理器、5G 數據晶片與人工智慧運算元件
三星稍早宣布推出自有 3D 立體堆疊封裝技術，並且確定以 X-Cube 為稱，預期藉此縮減旗下處理器面積尺寸，將更有利於讓處理器可應用在更小裝置內。X-Cube 名稱源自「eXtended-Cube」之意，將原本以 2D 平面封裝形式改為 3D 堆疊，讓處理器能在有限面積內容納更多電晶體，同時也能讓處理器以更少電力即可驅動。三星先前已經透過 X-Cube 封裝技術將 SRAM 層堆疊在運算邏輯層上，並且透過 TSV 矽穿孔設計進行串接，其中更以自家 7nm EUV 製程技術打造。
三星表示，X-Cube 封裝技術將使處理器內部 Die 之間的訊號傳遞距離縮減，藉此加快數據運算效率，並且讓整體電力損耗連帶降低，更強調此項封裝技術將能應用在高效能運算處理器、5G 連網數據晶片，或是人工智慧運算晶片。
而目前 X-Cube 封裝技術已經在三星旗下 7nm 與 5nm 製程技術進行驗證，並且準備應用在旗下處理器產品，或是協助其他處理器設計廠商生產產品。
除了三星，目前包含台積電旗下 CoWoS 封裝技術，以及 Intel 提出的 Foveros 封裝技術，都是藉由 3D 堆疊概念讓處理器內部空間能放置更多電晶體數量，藉此發會更高運算效能。