小米在【生生不息】春季新品發表會中發表小米 MIX FOLD 旗艦折疊手機,並且首次搭載了液態鏡頭以及小米自行研發的澎湃 C1 影像晶片,加上超大 8.01 吋內折 2K+ 解析度柔性螢幕,也讓小米成為目前市面上第四家推出折疊手機的廠商。

Xiaomi MIX FOLD 介紹圖片

 

8.01 吋 2K+ 業界最大螢幕

作為小米首款折疊螢幕手機,小米 MIX FOLD 採用 8.01 吋 2K+ 解析度的柔性OLED內螢幕,螢幕比例為 4:3,是目前折疊手機中顯示比例最大的手機,同時在螢幕色準調校的部分,具備了NCD≈0.29、ΔE≈0.35 的色準。此外,小米MIX FOLD 的內螢幕達到 900nit 峰值亮度以及 600nit 的全域亮度,色彩對比度高達4,300,000:1,支援 HDR10+、DCI-P3 色域,同時也支援了 Dolby Vision 杜比視界效果。

Xiaomi MIX FOLD 介紹圖片

在結構的部分,小米 MIX FOLD 採用了 U 型鉸鏈設計,在重量和可靠性方面都有較大的提升,重量降低 27%,可靠性彎折測試達到 20 萬次,極限可靠性彎折測試最高可達 100 萬次。

Xiaomi MIX FOLD 介紹圖片

另外,小米 MIX FOLD 在外螢幕的部分還有一片 6.52 吋的 AMOLED 螢幕,支援 90Hz 螢幕刷新率與 180Hz 觸控取樣率,這塊外螢幕同樣支援 P3 原色螢幕,提供 JNCD≈0.55、ΔE≈0.52 的頂級色準,具有 900nit 峰值亮度以及 700nit 的全域亮度,支援 HDR10+。

而為了使用者在影音音效的聽覺上的享受,小米 MIX FOLD 特別與 Harman Kardon 合作,推出首款採用四揚聲器系統的智慧型手機,在手機兩側分別擁有 0.65mm 超大振幅、1.34CC 等效音腔,通過 15V Smart PA 加強,響度比小米 10 Pro 提升 40% 的聲量,同時四顆喇叭也能將真 3D 全景聲技術真正的實現在智慧型手機上。

Xiaomi MIX FOLD 介紹圖片

 

搭載彭湃 C1 與全球首發的液態鏡頭

同時小米 MIX FOLD 在拍照部分可是這次推出的重頭戲,小米花費了兩年、1.4 億人民幣的花費,研發出了澎湃 C1 影像處理器,具有高性能、低 CPU 和記憶體佔用特性,在 3A 演算法、暗光對焦能力和畫質上進行提升,帶來更準確的自動白平衡、自動對焦、自動曝光和成像品質。

Xiaomi MIX FOLD 介紹圖片

另外小米 MIX FOLD 還有全球首搭的液態鏡頭技術,液態鏡頭利用人眼仿生學原理,由薄膜包裹的透明流體構成類晶狀體結構,代替傳統光學鏡片。在拍照時可以改變球面曲率半徑,提供 3X 光學變焦、最高 30X 長焦、3cm 的最近對焦距離,讓長焦鏡頭與微距可以兩顆並一顆使用。

Xiaomi MIX FOLD 介紹圖片
Xiaomi MIX FOLD 介紹圖片

在主鏡頭的部分,小米 MIX FOLD 也搭載了108MP 畫素的主鏡頭以及 123° 的超大視野範圍的1300 萬畫素超廣角鏡頭。108MP 畫素主鏡頭搭配 7P 鏡頭、1300 萬畫素超廣角鏡頭則是擁有智慧切換功能,同時加上 AI 智慧超廣角修正變形的功能,讓不管是拍攝人像或者是風景照片,都會友自然、震撼的影像照片。

 

5020mAh折疊螢幕最大電池,37分鐘充滿

在電力容量的部分,小米 MIX FOLD內建 5020mAh 的電池,電池容量為目前折疊螢幕手機中最大,同時採用了雙電池並聯結構,由一塊 2460mAh 容量和一塊 2560mAh 容量兩塊電池組成,並聯的特殊架構可提供10A超大電流輸出,為四揚聲器供給強大推力。

Xiaomi MIX FOLD 介紹圖片

小米 MIX FOLD 也支援 67W 快充,通過定製的三顆充電 IC 晶片組,以及兩顆超高效電荷泵並聯組合,提供高 達97.5% 的轉化率,從 0 充到 100% 充電僅需 37 分鐘。同時引入 CNT 關斷充電等多重安全充電保護功能,大小電池先滿先斷,後滿後斷的可控滿充邏輯,提升充電速度,解決電池過充風險,保證電池使用壽命。

 

搭載高通 S888、首發「微氣囊」石墨散熱技術

小米 MIX FOLD 在核心部分同樣搭載了高通最高階的 Snapdragon 888 旗艦處理器。採用目前最先進的 5nm 工藝製程,CPU、GPU以及AI性能提升的同時功耗表現更加優秀。並提供了 12GB/16GB 3200MHz 頻率的 LPDDR5 記憶體、256GB/512GB 的 UFS 3.1 高速儲存空間。

而在散熱設計的部分,小米 MIX FOLD 採用蝶式散熱設計,集大面積 VC 水冷、導熱凝膠、多層石墨片等多種散熱手段於一體,還有首發「微氣囊」仿生結構耐彎折石墨技術,將折疊雙翼進行橋接,總散熱面積高達 22583.7mm²,使整個手機的溫度更加均勻,大大提升了高負載運算、快速充電和 5G 高速下載時的散熱能力,迅速帶走核心熱量提高手機處理效能。
 

 

◎ 小米 MIX FOLD 台灣上市時間與建議售價均尚未公布。

廠牌
型號
上市日期
建議售價
目前售價
主要系統
4G
5G
雙卡雙待
CA
CA功能
作業系統
處理器
處理器核心
RAM
ROM
顏色
尺寸
重量
SIM
eSIM
電池
快速充電
快充技術
無線充電
防水防塵
主螢幕
副螢幕
HDR
螢幕技術
鏡頭
閃光燈
錄影解析度
攝錄功能
鏡頭
閃光燈
3.5mm耳機孔
立體聲雙喇叭
FM 收音機
影音功能
WiFi
藍牙
GPS
NFC
USB
USB介面
記憶卡
記憶卡槽
更多功能
指紋辨識(按鍵)
螢幕指紋辨識
3D臉部辨識
感應器
更多功能
◎ 最後更新於 2021-04-06,上述規格以原廠為準 >> 與其它手機品牌比較規格
觀看更多 小米 手機品牌相關討論
  • 目前還沒有任何評測文章
  • 價格走勢