獲 GSM 協會認證，Qualcomm 在 Snapdragon 8 Gen 2 處理器加入 iSIM 設計
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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台灣很難普及，畢竟申請一次esim要300元，還有用不到半年會壞掉的疑慮。目前跳槽到OPPO
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iSIM 將 SIM 卡整合進處理器內，但是電信業者，一次變動就收300，真的很難接受。天天好運氣
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Snapdragon 8 Gen 2 的 iSIM 設計在台灣有點雞肋 ~ 因為民眾(尤其是長輩)接受度不高!
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還是實體micro SIM card 比較方便，換手機直接拔出來換過去就行，帶2支手機交替使用的人也方便把SIM card 在2支手機間互換。
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iSIM，eSIM不用實體卡的方便性不是實體SIM卡可以比擬的，普及應該是時間的問題，可以整合進處理器當然是更加方便猩猩的爺爺還是猩猩
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2027會全面使用eSIM 傳統 SIM到時使用比例少 不過台灣申請一次要300元真的不便宜
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換swim卡有點麻煩
還要去通訊行跟手續費 -
好麻煩
這樣子技術又更先進
也要讓大家重新適應我只是個邊緣人 -
S8 Gen 2 加入 iSIM 定是未來趨勢，但短期還是難以普及，畢竟費用是最實際的，不過對未來手機內部設計的確有很大的彈性，只能說走一步算一步囉，目前還是實體sim卡最實用囉。KT
在 eSIM 應用設計推廣多年之後，Qualcomm 在 MWC 2023 期間宣布與法國達利斯集團 (Thales) 合作，在 Snapdragon 8 Gen 2 處理器加入由 GSM 協會 (GSMA) 認可的整合式 SIM 卡設計，亦即先前討論許久的 iSIM 設計，將能進一步騰出智慧型手機等裝置內部元件佔用空間。
Qualcomm 預期採 iSIM 設計的裝置將在 2027 年成長至 3 億台數量規模，並且將使傳統 SIM 卡、eSIM 設計使用比例逐漸降低。
跟目前的 eSIM 設計，iSIM 主要是將數位化 SIM 卡整合進處理器內，同樣具備可重複寫入不同電信服務資料，讓裝置能依照需求使用各個電信資費方案，並且強調安全性與目前的 eSIM 相同，更具不佔用裝置內部有限空間特性，讓裝置設計可以變得更有彈性，甚至能用在體型更小的物聯網裝置。
而此次宣布與達利斯集團合作，將 iSIM 設計整合進 Snapdragon 8 Gen 2 處理器，甚至確認接下來推出的 Snapdragon 處理器都能整合 iSIM 設計，意味未來採用 Snapdragon 處理器的手機裝置都能變得更輕薄，或是採用更大電池容量。
由於使用模式與 eSIM 相同，因此電信業者只要能提供 eSIM 使用服務，基本上都能將其業務擴展至 iSIM 使用模式。
不過，跟日前公布的衛星通訊功能 Snapdragon Satellite 一樣，雖然都能在 Snapdragon 8 Gen 2 處理器上使用，但不代表目前採用此款處理器，並且已經在市場銷售的手機都能支援此類功能，主要還是看實際應用產品是否支援。
但從 Qualcomm 到目前為止公布消息來看，預期今年下半年推出的手機都會加入衛星通訊與 iSIM 功能。
另一方面，先前市場也曾傳出蘋果即將推出的新款 iPhone 都會取消實體 SIM 卡設計 (目前僅美國市場銷售版本取消)，有可能也會導入 iSIM 設計。