Nothing Phone (2) 幾乎維持與前一代機種相同設計,OLED 螢幕則增加至 6.7 吋,並且加入 LTPO 顯示面板技術,對應 2412 x 1080 解析度與 1Hz-120Hz 自動調適畫面更新率,另外更對應 240Hz 觸控採樣率,戶外全螢幕亮度可達 1000 尼特,而 HDR 峰值畫素亮度則可達 1600 尼特。
處理器則採用 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1,提供 8GB 或 12GB 記憶體,以及 128GB、256GB 或 512GB 儲存容量,機身則區分白色與灰色兩種配色,其中灰色相較去年推出的黑色更淺一些,同時也更具質感。
至於背面的 Glyph 燈光模組,則是增加更多功能,並且具備更多燈光分段顯示效果,分別加入 3 個獨立可尋址區域、10 種新鈴聲和通知音效,以及 10 種經典 Nothing Phone (1) 鈴聲與 Nothing Phone (2) 加入的通知鈴聲,而包含使用碼表、Essential 通知、調整音量都能對應 Glyph 燈光顯示效果,同時此次也能調整 Glyph 燈光亮度。
其他部分,則包含搭載 IP54 等級防水防塵,支援透過指紋或臉部識別方式解鎖手機,電池容量則是 4700mAh,對應 45W 有線快充 ( 最快可在 55 分鐘內將手機電量充滿 ),以及 15W Qi 無線充電 ( 最快可在 130 分鐘內將手機電量充滿 ) 與 5W 反向無線供電,至於 SIM 卡一樣維持雙卡槽設計。
新版 Nothing OS 2.0 作業系統則是基於 Android 13 打造,以單色調為設計,並且加入大量小工具 (Widget),讓使用者能更快速在主畫面、螢幕上鎖介面即可完成多數使用需求,但可惜的是單色調配色並未能讓第三方 App 也以相同色調呈現,因此會顯得突兀。
鏡頭設計部分,分別採用 Sony IMX615 感光元件設計的 3200 萬畫素視訊鏡頭,搭配採 Sony IMX890 感光元件、5000 萬畫素與 f/1.88 光圈設計的廣角鏡頭,加上採用三星 ISOCELL JN1 感光元件、5000 萬畫素與 f/2.2 光圈設計的超廣角鏡頭,主要強化動態拍攝與錄影功能表現。
同時,Nothing Phone (2) 標榜手機框體、按鍵、SIM 卡槽等均採用再生鋁材質,而塑膠部分則以再生與生物基材料製作,另外 9 塊電路板都採用再生錫、再生銅箔,以及 90% 以上再生鋼材製作的 28 種鋼壓零件,更標榜組裝過程沒有任何廢棄物產生,生產過程更全面使用再生能源,加上手機幾乎維持與前一代產品相同設計,藉此降低對環境影響。
在產品包裝部分,Nothing Phone (2) 更說明符合森林管理委員會 FSC Mix 認證,在包裝中不採用任何塑膠,並且導入超過 60% 再生纖維,平均減少產生 53.45 公斤碳足跡。
◎ Nothing Phone (2) 台灣於 2003 年 9 月 1 日上市。
處理器則採用 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1,提供 8GB 或 12GB 記憶體,以及 128GB、256GB 或 512GB 儲存容量,機身則區分白色與灰色兩種配色,其中灰色相較去年推出的黑色更淺一些,同時也更具質感。
至於背面的 Glyph 燈光模組,則是增加更多功能,並且具備更多燈光分段顯示效果,分別加入 3 個獨立可尋址區域、10 種新鈴聲和通知音效,以及 10 種經典 Nothing Phone (1) 鈴聲與 Nothing Phone (2) 加入的通知鈴聲,而包含使用碼表、Essential 通知、調整音量都能對應 Glyph 燈光顯示效果,同時此次也能調整 Glyph 燈光亮度。
其他部分,則包含搭載 IP54 等級防水防塵,支援透過指紋或臉部識別方式解鎖手機,電池容量則是 4700mAh,對應 45W 有線快充 ( 最快可在 55 分鐘內將手機電量充滿 ),以及 15W Qi 無線充電 ( 最快可在 130 分鐘內將手機電量充滿 ) 與 5W 反向無線供電,至於 SIM 卡一樣維持雙卡槽設計。
新版 Nothing OS 2.0 作業系統則是基於 Android 13 打造,以單色調為設計,並且加入大量小工具 (Widget),讓使用者能更快速在主畫面、螢幕上鎖介面即可完成多數使用需求,但可惜的是單色調配色並未能讓第三方 App 也以相同色調呈現,因此會顯得突兀。
鏡頭設計部分,分別採用 Sony IMX615 感光元件設計的 3200 萬畫素視訊鏡頭,搭配採 Sony IMX890 感光元件、5000 萬畫素與 f/1.88 光圈設計的廣角鏡頭,加上採用三星 ISOCELL JN1 感光元件、5000 萬畫素與 f/2.2 光圈設計的超廣角鏡頭,主要強化動態拍攝與錄影功能表現。
同時,Nothing Phone (2) 標榜手機框體、按鍵、SIM 卡槽等均採用再生鋁材質,而塑膠部分則以再生與生物基材料製作,另外 9 塊電路板都採用再生錫、再生銅箔,以及 90% 以上再生鋼材製作的 28 種鋼壓零件,更標榜組裝過程沒有任何廢棄物產生,生產過程更全面使用再生能源,加上手機幾乎維持與前一代產品相同設計,藉此降低對環境影響。
在產品包裝部分,Nothing Phone (2) 更說明符合森林管理委員會 FSC Mix 認證,在包裝中不採用任何塑膠,並且導入超過 60% 再生纖維,平均減少產生 53.45 公斤碳足跡。
◎ Nothing Phone (2) 台灣於 2003 年 9 月 1 日上市。