Intel 正式發表代號為「Pine Trail 」的新一代 Atom 處理器平台，採用 45 奈米製程，特色是將繪圖核心與記憶體控制器整合至 CPU 裡面，具備更低的功耗 (平均功耗較前一代 Atom 降低 20 %)、更小的系統、以及更卓越的效能，可 netbooks 擁有更長的電池續航力。另外，內含新一代 Intel Atom 處理器的系統將於 2010 年 1 月 4 日起陸續問世，以下是官方新聞稿內容：
英特爾新款 Intel Atom 處理器，將繪圖核心整合在 CPU 內，帶來更卓越的效能，並創造出更小、電源使用效率更高的設計，協助廠商開發新一代的隨身型易網機，以及內含 Atom 處理器的簡易功能桌機 (entry-level desktops)。各主要 OEM 廠商將採用新一代 Atom 處理器開發新系統，搭配新的晶片組於未來數週內上市。
先前代號為 “Pine Trail” 的最新 Intel Atom 處理器平台，在隨身型易網機部份，將包括新款 Intel Atom 處理器 N450 及低功耗的新款 Intel NM10 高速晶片組。在簡易功能桌機方面，新平台則包括 Intel Atom 處理器 D410 或雙核心的 D510，搭配 Intel NM10 高速晶片組。新款 Atom 處理器為針對小型裝置與低功耗的目標，從頭開始研發的全新設計，是英特爾至今推出最小的晶片，採用英特爾的 45 奈米 high-k 金屬閘極技術製程。由於提高整合度，加上採用 45 奈米製程，讓包括晶片組在內的整個晶片封裝，體積能進一步縮小，協助 OEM 廠商開發出成本更低、更輕巧的系統，同時還能提升效能。
廣大的業界支持
英特爾的 Atom 平台獲得廣大的業界支援，隨身型易網機由於其經濟的價位、卓越的功能、以及小巧的尺寸 (7 至 10.2 吋螢幕)，在不景氣的這一年依然熱賣。此外，更多通路採用內含 Atom 處理器的各式簡易功能桌機，價格實惠，其中包括超小型 (機殼容量低於 1 公升)、無散熱風扇、價格更低的 all-in-one 機種。
自從英特爾於 2008 年 6 月發表首款支援隨身型易網機與簡易功能桌機的 Atom 處理器後，市場版圖就快速擴展。該處理器自問世後，英特爾已售出超過 4 千萬顆 Atom 晶片，裝在全球各地主要 OEM 廠商推出的隨身型易網機中。根據市調機構 ABI Research 的報告，預估在 2011年，Atom 在各類市場的總出貨量將上看數億顆。英特爾並未放慢腳步，現正為 OEM 廠商推出新一代平台，協助業者延續創新研發的步調。
英特爾副總裁暨 PC 客戶端產品事業群總經理 Mooly Eden 表示：「英特爾 Atom 處理器在過去一年半驅動了全新類別的運算系統，我們預估包括內含基本運算與上網功能的隨身型易網機與簡易功能桌機，新產品將延續這波成長力量。我們很高興推出新一代 Atom 處理器平台，並和業界廠商合作，邁入第二階段的成長期，協助業者開發創新的系統設計，結合更優異的效能、更小的體積、以及更長的電池續航力。」
採用新款 Atom 處理器平台所設計的產品目前已超過 80 款，來自各大 OEM 廠商，包括宏碁、華碩、戴爾、富士通、聯想、微星、東芝及三星。其中多數新系統將搭載新推出的 Windows 7 Starter 或 Home Basic 版本的作業系統，消費者也可自行選擇作業系統，有些 OEM 廠商將推出 Moblin™ Linux v2 作業系統作為選擇方案，讓顧客選用客制化與差異化的使用者操作介面。
強化的處理器與繪圖效能 新平台最重要的特色之一，就是將記憶體控制器與繪圖核心整合到 CPU 內，是 x86 晶片業界首見的創舉。這意謂兩顆晶片(CPU 加上晶片組) 取代了以往的三晶片 (CPU、晶片組、 I/ O 控制晶片)，並帶來更低的 TDP 功耗、以及大幅降低的成本/體積空間/功耗。和先前的 Atom 平台相比，新一代的隨身型易網機平台平均功耗降低 20%，並採用更小的封裝尺寸。這將帶來更輕薄短小的系統設計，以及更長的電池續航力。拜高度整合之賜，相較於前一代的方案，新一代隨身型易網機平台使用的體積空間縮減將近 60%；簡易功能桌機平台使用的體積空間則縮減將近 70%，TDP功耗更減少約 50%。
關於新平台 N450 是一款單核心 Atom 處理器，內含 512k 的 L2 快取記憶體，包括晶片組在內的 TDP 功耗僅有 7 瓦。針對簡易功能桌機推出的 D410，是一款單核心 Atom 處理器，內含 512k 的 L2 快取記憶體，包括晶片組在內的 TDP 功耗為 12 瓦，而另一款針對簡易功能桌機推出的 D510 是一款雙核心 Atom 處理器，內建 1MB 的 L2 快取記憶體，包括晶片組在內的TDP功耗為 15 瓦。新款晶片的運作時脈為 1.66 GHz。產品定價與供貨相關資訊將於 1 月產品發表時公布，各家 EM 廠商也將於屆時推出內含新晶片的系統。
英特爾新款 Intel Atom 處理器，將繪圖核心整合在 CPU 內，帶來更卓越的效能，並創造出更小、電源使用效率更高的設計，協助廠商開發新一代的隨身型易網機，以及內含 Atom 處理器的簡易功能桌機 (entry-level desktops)。各主要 OEM 廠商將採用新一代 Atom 處理器開發新系統，搭配新的晶片組於未來數週內上市。
先前代號為 “Pine Trail” 的最新 Intel Atom 處理器平台，在隨身型易網機部份，將包括新款 Intel Atom 處理器 N450 及低功耗的新款 Intel NM10 高速晶片組。在簡易功能桌機方面，新平台則包括 Intel Atom 處理器 D410 或雙核心的 D510，搭配 Intel NM10 高速晶片組。新款 Atom 處理器為針對小型裝置與低功耗的目標，從頭開始研發的全新設計，是英特爾至今推出最小的晶片，採用英特爾的 45 奈米 high-k 金屬閘極技術製程。由於提高整合度，加上採用 45 奈米製程，讓包括晶片組在內的整個晶片封裝，體積能進一步縮小，協助 OEM 廠商開發出成本更低、更輕巧的系統，同時還能提升效能。
廣大的業界支持
英特爾的 Atom 平台獲得廣大的業界支援，隨身型易網機由於其經濟的價位、卓越的功能、以及小巧的尺寸 (7 至 10.2 吋螢幕)，在不景氣的這一年依然熱賣。此外，更多通路採用內含 Atom 處理器的各式簡易功能桌機，價格實惠，其中包括超小型 (機殼容量低於 1 公升)、無散熱風扇、價格更低的 all-in-one 機種。
自從英特爾於 2008 年 6 月發表首款支援隨身型易網機與簡易功能桌機的 Atom 處理器後，市場版圖就快速擴展。該處理器自問世後，英特爾已售出超過 4 千萬顆 Atom 晶片，裝在全球各地主要 OEM 廠商推出的隨身型易網機中。根據市調機構 ABI Research 的報告，預估在 2011年，Atom 在各類市場的總出貨量將上看數億顆。英特爾並未放慢腳步，現正為 OEM 廠商推出新一代平台，協助業者延續創新研發的步調。
英特爾副總裁暨 PC 客戶端產品事業群總經理 Mooly Eden 表示：「英特爾 Atom 處理器在過去一年半驅動了全新類別的運算系統，我們預估包括內含基本運算與上網功能的隨身型易網機與簡易功能桌機，新產品將延續這波成長力量。我們很高興推出新一代 Atom 處理器平台，並和業界廠商合作，邁入第二階段的成長期，協助業者開發創新的系統設計，結合更優異的效能、更小的體積、以及更長的電池續航力。」
採用新款 Atom 處理器平台所設計的產品目前已超過 80 款，來自各大 OEM 廠商，包括宏碁、華碩、戴爾、富士通、聯想、微星、東芝及三星。其中多數新系統將搭載新推出的 Windows 7 Starter 或 Home Basic 版本的作業系統，消費者也可自行選擇作業系統，有些 OEM 廠商將推出 Moblin™ Linux v2 作業系統作為選擇方案，讓顧客選用客制化與差異化的使用者操作介面。
全球各地多家電信業者也推出搭售隨身型易網機的方案，包括 T-Mobile、Vodafone、以及 Orange 等，預料將帶動另一波成長。英特爾和多家行動電信業者與數據機廠商密切合作，將隨身型易網機的 3G 功能推廣至成熟市場與新興市場。目前約有十多家服務供應商，在各地市場推出相關方案，預估將有更多業者加入，共同擴展最新平台的市場商機。
強化的處理器與繪圖效能
新平台最重要的特色之一，就是將記憶體控制器與繪圖核心整合到 CPU 內，是 x86 晶片業界首見的創舉。這意謂兩顆晶片(CPU 加上晶片組) 取代了以往的三晶片 (CPU、晶片組、 I/ O 控制晶片)，並帶來更低的 TDP 功耗、以及大幅降低的成本/體積空間/功耗。和先前的 Atom 平台相比，新一代的隨身型易網機平台平均功耗降低 20%，並採用更小的封裝尺寸。這將帶來更輕薄短小的系統設計，以及更長的電池續航力。拜高度整合之賜，相較於前一代的方案，新一代隨身型易網機平台使用的體積空間縮減將近 60%；簡易功能桌機平台使用的體積空間則縮減將近 70%，TDP功耗更減少約 50%。
關於新平台
N450 是一款單核心 Atom 處理器，內含 512k 的 L2 快取記憶體，包括晶片組在內的 TDP 功耗僅有 7 瓦。針對簡易功能桌機推出的 D410，是一款單核心 Atom 處理器，內含 512k 的 L2 快取記憶體，包括晶片組在內的 TDP 功耗為 12 瓦，而另一款針對簡易功能桌機推出的 D510 是一款雙核心 Atom 處理器，內建 1MB 的 L2 快取記憶體，包括晶片組在內的TDP功耗為 15 瓦。新款晶片的運作時脈為 1.66 GHz。產品定價與供貨相關資訊將於 1 月產品發表時公布，各家 EM 廠商也將於屆時推出內含新晶片的系統。