<a href="https://mashdigi.com/samsung-announced-its-process-technology-development-blueprint-planning-to-launch-multiple-2nm-process-technology-derivative-designs-betting-on-the-next-ai-growth-trend/" title="https://mashdigi.com/samsung-announced-its-process-technology-development-blueprint-planning-to-launch-multiple-2nm-process-technology-derivative-designs-betting-on-the-next-ai-growth-trend/" ><span style="color:#808080;">【此文章來自：Mashdigi】</span></a><br /> <br /> 在稍早於美國加州聖荷西舉辦的三星晶圓代工論壇 (SFF,Samsung Foundry Forum) 中，三星公布其以 SF2Z 為稱的 2nm 製程技術，以及以 SF4U 為稱的 4nm 製程技術，更透露對於接下來的 1.4nm 製程技術準備進展順利，預計在 2027 年進入量產。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/nb/img/2024-06/14/5732226/eprice_1_1cb8ca1bfe5dabf28979349c6435b94b.jpg" title="三星公布其製程技術發展藍圖，計畫推出多個 2nm 製程技術衍生設計、押注接下來的 AI 成長趨勢" alt="三星公布其製程技術發展藍圖，計畫推出多個 2nm 製程技術衍生設計、押注接下來的 AI 成長趨勢" border="0" / /><br /> <br /> <!-- for ePriceTW --> <ins class="adsbygoogle" data-ad-client="ca-pub-9386838430591421" data-ad-slot="7238007871" style="display:inline-block;width:728px;height:90px"> </ins> <script> (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({}); </script><br /> <br /> 依照三星說明，預計在 2025 年進入量產的 SF2 製程技術則會用於行動處理器晶圓生產，並且在 2026 年衍生為 SF2P 製程技術，2026 年則將發展用於高效能運算及人工智慧的 SF2X 製程技術，至於 SF2A 製程技術則計畫用於車用處理器，預計 2027 年進入量產。<br /> <br /> 而 SF2Z 製程技術將以背面供電網路為設計，藉此解決訊號供電問題，預計在 2027 年進入量產，而 SF4U 則是現有 4nm 製程技術的衍生設計，主要透過光學縮放技術改善製程反應的功率、效能與佔用面積，預計在 2025 年進入量產。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/nb/img/2024-06/14/5732226/eprice_1_7de9a64f1d6154c36c80e9899bf8f2d7.jpg" title="三星公布其製程技術發展藍圖，計畫推出多個 2nm 製程技術衍生設計、押注接下來的 AI 成長趨勢" alt="三星公布其製程技術發展藍圖，計畫推出多個 2nm 製程技術衍生設計、押注接下來的 AI 成長趨勢" border="0" / /><br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/nb/img/2024-06/14/5732226/eprice_1_9fe2fbdf59919bdc0af3e1d61d43593f.jpg" title="三星公布其製程技術發展藍圖，計畫推出多個 2nm 製程技術衍生設計、押注接下來的 AI 成長趨勢" alt="三星公布其製程技術發展藍圖，計畫推出多個 2nm 製程技術衍生設計、押注接下來的 AI 成長趨勢" border="0" / /><br /> <br /> 三星更計畫以環繞式閘極結構 (GAA,Gate-All-Around) 技術改善其製程設計，除了預計在今年下半年量產以 SF3 為稱的第二代 3nm 製程技術，在 2nm 製程技術也會採用環繞式閘極結構技術，藉此滿足晶片功率與性能提升需求，同時也將導入光電共同封裝 (CPO) 技術，讓新生產晶片能對應高速且具低功耗特性的運算處理能力。<br /> <br /> 尤其在接下來對於人工智慧運算應用需求大幅增加，三星也將透過光電共同封裝技術提高人工智慧應用相關晶片代工能力。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/nb/img/2024-06/14/5732226/eprice_1_37e3fe9e10573063707cb0668c8ea552.jpg" title="三星公布其製程技術發展藍圖，計畫推出多個 2nm 製程技術衍生設計、押注接下來的 AI 成長趨勢" alt="三星公布其製程技術發展藍圖，計畫推出多個 2nm 製程技術衍生設計、押注接下來的 AI 成長趨勢" border="0" / /><br /> <br /> 至於台積電目前已經準備在 2025 年<a href="https://mashdigi.com/tsmc-reiterated-that-it-will-start-mass-production-of-the-2nm-process-in-2025-emphasizing-that-it-will-not-compete-with-customers-for-the-design-market/" title="https://mashdigi.com/tsmc-reiterated-that-it-will-start-mass-production-of-the-2nm-process-in-2025-emphasizing-that-it-will-not-compete-with-customers-for-the-design-market/" >進入 2nm 製程技術量產</a>，而 Intel 也從 2021 年施行未來四年內推進五個製程技術節點的計畫，目前計畫在 2025 年進展至 Intel 18A 製程技術 (對應 1.8nm 製程)，預計用於 代號「Panther Lake」的新一代處理器產品。<br />
在稍早於美國加州聖荷西舉辦的三星晶圓代工論壇 (SFF,Samsung Foundry Forum) 中，三星公布其以 SF2Z 為稱的 2nm 製程技術，以及以 SF4U 為稱的 4nm 製程技術，更透露對於接下來的 1.4nm 製程技術準備進展順利，預計在 2027 年進入量產。
依照三星說明，預計在 2025 年進入量產的 SF2 製程技術則會用於行動處理器晶圓生產，並且在 2026 年衍生為 SF2P 製程技術，2026 年則將發展用於高效能運算及人工智慧的 SF2X 製程技術，至於 SF2A 製程技術則計畫用於車用處理器，預計 2027 年進入量產。
而 SF2Z 製程技術將以背面供電網路為設計，藉此解決訊號供電問題，預計在 2027 年進入量產，而 SF4U 則是現有 4nm 製程技術的衍生設計，主要透過光學縮放技術改善製程反應的功率、效能與佔用面積，預計在 2025 年進入量產。
三星更計畫以環繞式閘極結構 (GAA,Gate-All-Around) 技術改善其製程設計，除了預計在今年下半年量產以 SF3 為稱的第二代 3nm 製程技術，在 2nm 製程技術也會採用環繞式閘極結構技術，藉此滿足晶片功率與性能提升需求，同時也將導入光電共同封裝 (CPO) 技術，讓新生產晶片能對應高速且具低功耗特性的運算處理能力。
尤其在接下來對於人工智慧運算應用需求大幅增加，三星也將透過光電共同封裝技術提高人工智慧應用相關晶片代工能力。
至於台積電目前已經準備在 2025 年進入 2nm 製程技術量產，而 Intel 也從 2021 年施行未來四年內推進五個製程技術節點的計畫，目前計畫在 2025 年進展至 Intel 18A 製程技術 (對應 1.8nm 製程)，預計用於 代號「Panther Lake」的新一代處理器產品。