三星3nm製程技術延後至2022年量產，預計2025年進入2nm製程
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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科技進步真是日新月異 但多年來三星這部分還是贏不了台積電 不過三星整體企業涵蓋性比台積電大得多 處理器家電手機...等等
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晶片大戰一觸即發，明年開始是大家爭搶的時候
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看來明年還是搶晶片大戰~只能晶片趕快回到供應平穩~
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＂MBCFET，對比先前採用的5nm ，並且提高30%運算效能，電力損耗則可減少50%。＂哇嗚～這樣能贏得了台嘰嘰嗎？感覺越來越厲害了，希望台嘰嘰不會被超越，不要輸給韓國啊～～～
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三星，就算是能做出2奈米製程那也還好吧!!，散熱不良一樣沒用。
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高通S888用三星都翻船了
還敢來啊😑
高通繼續用三星製程樂見聯發科超車高通👍有說錯的地方歡迎指教 -
三星自台積電前員工投入教導技術後,緊咬台積電先進製程技術,看來雙方相差量產已縮短至數月時間樓下白目狗愛洘沒時間理牠
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三星晶片製程延誤不意外
雖然公司夠大 但晶片這種東西
要專精才能有突破 幾乎全都要包
也不是什麼都可以剋服的 再等等chiu -
重點是製程技術，不然nm再厲害還是不OK吧
三星表示，旗下3nm製程技術將延後至2022年投入量產，而2nm製程技術則預計在2025年推出。
在原本計畫中，三星計畫在今年內開始啟用3nm製程技術量產，但因為轉換進度受到影響，因此決定將投入量產時間延後至明年初，並且在2022年下半年推出第二代設計。而台積電方面，則是在今年8月也宣布將延後旗下3nm製程技術量產時間，因此也讓原本計畫導入更小製程的晶片業者維持既有設計，或是採用改良版的4nm製程技術。
另外，三星方面也說明晶片短缺問題至少要等到2022年才會獲得緩解，並且強調本身已經擴大投資建廠，但預期晶片短缺問題仍會持續6-9個月，因此也有不少看法認為晶片短缺情形有可能會持續到2023年。
至於接下來的2nm製程技術，三星則有把握能在2025年下半年實現，讓晶片體積進一步縮減，但相對能使運算效能提昇，同時也讓整體耗電量降低。
依照說明，三星的3nm製程技術將採用旗下GAA (全環繞柵極電晶體)技術，搭配MBCFET (多橋通道場效電晶體,Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)技術，對比先前採用的5nm UV製程技術約可降低35%晶片佔用面積，並且提高30%運算效能，電力損耗則可減少50%。
而接下來預計在2025年推出的2nm製程技術，同樣也會以MBCFET技術打造。