Redmi Pad 2 Pro 採用一體式金屬機身設計，提供薰衣草紫、星光銀與石墨灰三種顏色選擇。機身尺寸為 279.80 mm × 181.65 mm，厚度為 7.5 mm，重量約 610 公克。 在螢幕方面，該裝置配備 12.1 吋 LCD 螢幕，解析度為 2.5K（2560 x 1600），像素密度達 249 ppi，採用 16:10 的顯示比例。螢幕支援最高 120Hz 的更新率，可依據使用場景自動調節，觸控採樣率最高可達 240Hz（搭配觸控筆時）。亮度方面，典型值為 500 尼特，高亮度模式（HBM）可達 600 尼特。此外，螢幕通過德國萊因 TÜV 的硬體級低藍光、無頻閃及晝夜節律友善認證，並支援 Dolby Vision® 杜比視界技術。
核心處理器搭載採用 4nm 製程的 Qualcomm Snapdragon® 7s Gen 4 行動平台，CPU 架構包含 1 個 2.7GHz 的 A720 核心、3 個 2.4GHz 的 A720 核心以及 4 個 1.8GHz 的 A520 核心。 記憶體與儲存空間提供 6GB + 128GB 與 8GB + 256GB 兩種組合，記憶體規格為 LPDDR4X，儲存介面為 UFS 2.2，並支援透過 MicroSD 記憶卡擴充最高至 2TB 的儲存空間。
裝置內建 12000mAh（典型值）大容量電池。充電部分支援 33W 快速充電（透過 USB Type-C 介面），並具備最高 27W 的有線反向充電功能，可作為行動電源為其他裝置供電。
音效方面，Redmi Pad 2 Pro 配備四顆立體聲揚聲器，支援 Dolby Atmos® 杜比全景聲技術。 相機配置部分，前置與後置鏡頭皆為 800 萬畫素（8MP）。後置主鏡頭光圈為 f/2.0，支援 1080P 與 720P 的 30fps 錄影，並具備文件掃描、HDR 等功能；前置鏡頭光圈為 f/2.28，同樣支援 1080P 錄影，適用於視訊會議與人像拍攝。
作業系統搭載小米 HyperOS 2（基於 Android 15），支援小米生態系內的互聯互通功能，如跨裝置剪貼簿、網路共享與無線副螢幕功能。無線連接方面，支援 Wi-Fi 6（802.11ax）與 Bluetooth 5.4。配件方面則支援專用的鍵盤保護殼與靈感觸控筆。◎ 紅米 Pad 2 Pro 於 2025 年 9 月 26 日上市。
核心處理器搭載採用 4nm 製程的 Qualcomm Snapdragon® 7s Gen 4 行動平台，CPU 架構包含 1 個 2.7GHz 的 A720 核心、3 個 2.4GHz 的 A720 核心以及 4 個 1.8GHz 的 A520 核心。 記憶體與儲存空間提供 6GB + 128GB 與 8GB + 256GB 兩種組合，記憶體規格為 LPDDR4X，儲存介面為 UFS 2.2，並支援透過 MicroSD 記憶卡擴充最高至 2TB 的儲存空間。
裝置內建 12000mAh（典型值）大容量電池。充電部分支援 33W 快速充電（透過 USB Type-C 介面），並具備最高 27W 的有線反向充電功能，可作為行動電源為其他裝置供電。
音效方面，Redmi Pad 2 Pro 配備四顆立體聲揚聲器，支援 Dolby Atmos® 杜比全景聲技術。 相機配置部分，前置與後置鏡頭皆為 800 萬畫素（8MP）。後置主鏡頭光圈為 f/2.0，支援 1080P 與 720P 的 30fps 錄影，並具備文件掃描、HDR 等功能；前置鏡頭光圈為 f/2.28，同樣支援 1080P 錄影，適用於視訊會議與人像拍攝。
作業系統搭載小米 HyperOS 2（基於 Android 15），支援小米生態系內的互聯互通功能，如跨裝置剪貼簿、網路共享與無線副螢幕功能。無線連接方面，支援 Wi-Fi 6（802.11ax）與 Bluetooth 5.4。配件方面則支援專用的鍵盤保護殼與靈感觸控筆。◎ 紅米 Pad 2 Pro 於 2025 年 9 月 26 日上市。