Honor 即將推出新一代垂直摺疊手機 Magic V Flip2，據傳將於 8 月正式亮相。新機主打高續航與相機升級，外觀設計略作調整，將挑戰市場上續航最強的小摺手機定位。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2025-07/31/225669/eprice_1_6fdbefbb8ac89a132e976ed377fcd95c.jpg" title="Honor 新一代摺疊機 Magic V Flip2 傳 8 月發表 主打大電量與影像升級 " alt="Honor 新一代摺疊機 Magic V Flip2 傳 8 月發表 主打大電量與影像升級 " border="0" / /><br /> <br /> <h2>續航堪比直立旗艦 支援 80W 快充</h2> 根據微博數位帳號「廠長是關同學」透露，Magic V Flip2 在電池容量上大幅提升，將搭載約 5500mAh 的大容量電池，相較前代的 4800mAh 提升近 700mAh，成為目前同類型摺疊手機中容量最大的機種。<br /> <br /> 此外，充電效能也有所升級，新機將支援 80W 有線快充，優於前一代的 66W 充電規格。即便搭載高效能 Snapdragon 8s Gen4 處理器與 LTPO 雙螢幕設計，Honor 仍強調其續航表現將可媲美一般旗艦直板機。相較之下，市場上的競爭對手如三星 Galaxy Z Flip7 為 4300mAh，小米 MIX Flip2 則為 5165mAh，Magic V Flip2 在電量上明顯占優。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2025-07/31/225669/eprice_1_9f7176ad2d642e94957b7c6c24e407b8.png" title="Honor 新一代摺疊機 Magic V Flip2 傳 8 月發表 主打大電量與影像升級 " alt="Honor 新一代摺疊機 Magic V Flip2 傳 8 月發表 主打大電量與影像升級 " border="0" alt="螢幕截圖 2025-07-31 下午4.36.26.png" title="螢幕截圖 2025-07-31 下午4.36.26.png" / /><br /> <br /> <h2>升級感光元件 攝影規格大躍進</h2> 相機方面，Magic V Flip2 預計配備雙 5000 萬畫素鏡頭，主鏡頭使用 1 / 1.5 吋大型感光元件，感光性能大幅優於前代使用的主鏡與超廣角微距鏡頭組合。外螢幕的 UI 也同步重新設計，提升整體互動體驗。<br /> <br /> <h2>搭載 6.8 吋主螢幕與 4 吋外螢幕</h2> 傳聞指出，Magic V Flip2 將配備 6.8 吋 LTPO 主螢幕與 4 吋 LTPO 外螢幕，兩者皆支援高刷新率顯示，提供流暢的使用體驗。處理器方面，預計採用台積電 4 奈米製程的 Snapdragon 8s Gen4，亦有可能選用 Snapdragon 8 Gen3，最終規格仍待官方公布確認。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.hk/hk/mobile/img/2025-07/31/225669/eprice_1_b55832f3bb36f0336b36027d46e936cb.png" title="Honor 新一代摺疊機 Magic V Flip2 傳 8 月發表 主打大電量與影像升級 " alt="Honor 新一代摺疊機 Magic V Flip2 傳 8 月發表 主打大電量與影像升級 " border="0" alt="螢幕截圖 2025-07-31 下午5.10.06.png" title="螢幕截圖 2025-07-31 下午5.10.06.png" / /><br /> <br /> <br /> 資料來源：<a href="http://phone.cnmo.com/news/795252.html" title="http://phone.cnmo.com/news/795252.html" >CNMO</a>
續航堪比直立旗艦 支援 80W 快充
根據微博數位帳號「廠長是關同學」透露，Magic V Flip2 在電池容量上大幅提升，將搭載約 5500mAh 的大容量電池，相較前代的 4800mAh 提升近 700mAh，成為目前同類型摺疊手機中容量最大的機種。此外，充電效能也有所升級，新機將支援 80W 有線快充，優於前一代的 66W 充電規格。即便搭載高效能 Snapdragon 8s Gen4 處理器與 LTPO 雙螢幕設計，Honor 仍強調其續航表現將可媲美一般旗艦直板機。相較之下，市場上的競爭對手如三星 Galaxy Z Flip7 為 4300mAh，小米 MIX Flip2 則為 5165mAh，Magic V Flip2 在電量上明顯占優。
升級感光元件 攝影規格大躍進
相機方面，Magic V Flip2 預計配備雙 5000 萬畫素鏡頭，主鏡頭使用 1 / 1.5 吋大型感光元件，感光性能大幅優於前代使用的主鏡與超廣角微距鏡頭組合。外螢幕的 UI 也同步重新設計，提升整體互動體驗。搭載 6.8 吋主螢幕與 4 吋外螢幕
傳聞指出，Magic V Flip2 將配備 6.8 吋 LTPO 主螢幕與 4 吋 LTPO 外螢幕，兩者皆支援高刷新率顯示，提供流暢的使用體驗。處理器方面，預計採用台積電 4 奈米製程的 Snapdragon 8s Gen4，亦有可能選用 Snapdragon 8 Gen3，最終規格仍待官方公布確認。資料來源：CNMO