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小米 18 Fold 官方正式亮相,9 月 7 日正式發表

dddd204(dddd204) 特約作者
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發表於 2026-09-04 10:31
今年 IFA 2026 已經在德國柏林盛大展開,小米也趁著全球性的消費型電子展覽,公布了旗下久違,採用寬顯示比例的摺疊螢幕手機小米 18 Fold,同步揭曉新款玄戒 Xring O3 處理器,並宣布 9 月 7 日將與小米平板 9 Pro 一同正式發表。

小米 18 Fold 官方正式亮相,9 月 7 日正式發表

小米 18 Fold 跟上了今年的摺疊手機市場新潮流,採用了寬螢幕設計,外螢幕顯示比例為 4:3,轉軸採用新一代小米龍骨轉軸,內螢幕搭載了兩層 UTG,機身以 7 系列鋁核心機框前後覆蓋小米龍晶 3.0,號稱抗摔能力達到了 1.2 公尺。

小米 18 Fold 官方正式亮相,9 月 7 日正式發表

小米 18 Fold 搭載新一代玄戒 Xring O3 處理器,搭配新一代 LPDDR6 記憶體,6,000mAh 容量電池採用小米金沙江矽碳負極技術,含矽量達 20%,能量密度高達 920Wh/L,並支援 67W 有線以及 50W 無線快充。

小米 18 Fold 官方正式亮相,9 月 7 日正式發表

小米 18 Fold 的相機仍與徠卡合作,搭載徠卡 Summilux 鏡頭,主相機採 1/1.56 吋兩億畫素感光元件,搭配 5,000 萬畫素 3.5 倍長焦以及 5,000 萬畫素超廣角相機。

小米 18 Fold 官方正式亮相,9 月 7 日正式發表

儘管小米已經在官方微博預告公布了多項小米 18 Fold 的規格,相信在 9 月 7 日晚間 9 點的發表會,將會更多相關細節,另外除了摺疊螢幕手機,一樣搭載玄戒 Xring O3 處理器的小米平板 9 Pro,也將同步發表推出。

小米 18 Fold 官方正式亮相,9 月 7 日正式發表
 

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