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華為確認將以 Kirin 980 搭配 5G 連網晶片對應首波 5G 連網市場需求

【此文章來自:Mashdigi

日前於IFA 2018活動上揭曉的Kirin 980,華為除了強調成為全球第一款採7nm製程生產的行動處理器,同時也成為第一款採用ARM Cortex-A76架構與第一款搭載ARM Mali-G76 GPU的處理器產品,另外更是第一款搭載雙神經運算處理元件 (NPU),並且支援1.4Gbps Cat.21 LTE連網,以及支援LPDDR4X-2133記憶體規格。



另外,華為也確認Kirin 980將搭載旗下標榜全球最快Wi-Fi無線晶片Hi1103,並且能以獨立搭配方式使用華為5G連網數據晶片Balong 5000,讓Kirin 980可以成為第一款結合5G連網的商用行動平台設計。

華為確認將以 Kirin 980 搭配 5G 連網晶片對應首波 5G 連網市場需求



根據華為說明,Kirin 980所支援的Cat.21 LTE連網規格將對應最高1.4Gbps下載速度,其中包含以4×4 MIMO、三相載波聚合構成的1.2Gbps下載速度,以及2×2 MIMO、雙相載波聚合構成的200Mbps,並且支援256QAM正交振幅調變。若以目前連網規格來看,Cat.21 LTE將成為現階段最快的4.5G連網規格,但仍非屬於5G連網規格一環。

而搭配華為新款Wi-Fi無線晶片Hi1103,更可對應160M的頻寬表現,最高下載速度可達1.7Gbps,相比其他競爭對手約提高1.7倍,因此華為強調Kirin 980將帶來更快的連網體驗。

至於在未來5G連網需求銜接部分,考量明年推出新款Kirin 990 (編按:先以此名暫稱)預期也是選在下半年間更新,因此針對今年底至明年上半年之間的5G連網應用,華為將會以Kirin 980搭配旗下5G連網晶片Balong 5000,構成對應5G連網功能的正式商用行動平台。

另一方面,Qualcomm也計畫在今年下半年推出新款7nm製程處理器,但是否會直接將5G連網晶片直接整合在處理器內,或是比照華為模式以搭配使用模式,目前都還無法確認。

華為確認將以 Kirin 980 搭配 5G 連網晶片對應首波 5G 連網市場需求
 
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Krizalid
2 樓
台灣5G要普及應該要3年後吧...
不急不急~
後續再換手機即可!
雄雄
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3 樓
這個消息不錯 但是應該要很久吧 4g還很好用 且3g用戶還很多
雄雄
Ericboy
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4 樓
5G時代來臨了,先做好準備的,可以先撈一比。
從 ASUS Zenfone 5 發送
Hylin
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5 樓
讚讚!! 看來5G晶片戰要準備開打了
長得好看的都是攝影素材, 而你 是PS素材
高雄小雞
6 樓
5G還要一段時間,所以可以先好好研發自家產品來應對。
a200610266
7 樓
台灣要5g還很久八 別想太多 慢慢等八
cc6278
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8 樓
有5G手機沒有5G基地台, 還是英雄無用武之力, 再等等吧~
知足常樂
阿凱
  • 發文: 2,597
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9 樓
華為搶在高通之前發表真的很佩服他的勇氣,但高通也不是好惹的,讓我們繼續看下去
chiuuu3519
10 樓
5G 一直推這技術
但是要很久吧
這應該是一種行銷
走在前端
chiu

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