↑TOP

iPhone 17 全系列實機照曝光 Air 機種將取消實體 SIM 卡

Billy(iwill5210) 站方人員
發文: 1,785 經驗: 9,808
發表於 2025-04-25 10:54
蘋果預計於今年 9 月發表的 iPhone 17 系列中,主打極致輕薄的「iPhone 17 Air」新機近日曝光實機模型,顯示其機身厚度僅約 5.5mm,成為歷來最薄的 iPhone。從資深爆料者 Sonny Dickson 釋出的多張對比圖可見,該機之薄幾近側邊按鍵,並有可能全面取消實體 SIM 卡。

iPhone 17 全系列實機照曝光  Air 機種將取消實體 SIM 卡

 

捨棄多鏡頭保留電池空間

相較於預期厚度達 8.725mm的 iPhone 17 Pro 機型,iPhone 17 Air 在視覺上呈現明顯差異。據傳,為實現此極致薄型設計,蘋果決定僅保留單一主鏡頭,以節省內部空間給電池模組,並透過整合自家設計的 C1 晶片提高能效,預期可維持與現行機種相當的續航力。

iPhone 17 全系列實機照曝光  Air 機種將取消實體 SIM 卡

iPhone 17 全系列實機照曝光  Air 機種將取消實體 SIM 卡

 

eSIM 全面上路 

為進一步減少內部結構所佔空間,iPhone 17 Air 亦預計全面採用 eSIM 設計,取消實體 SIM 卡槽,成為蘋果全球首款完全無實體 SIM 卡槽機型。另據報導,蘋果原計畫將 Air 款螢幕尺寸放大至 6.7 吋以上,但考量結構強度與彎曲風險,最終定案為約 6.6 吋螢幕,兼顧設計與實用性。


來源:Macrumors
汪漢均(opk0864) 一般網友
發文: 34,358 經驗: 66,872
發表於 2025-04-25 14:29
Air輕薄蠻有質感的
就看開價多少
我只是個邊緣人
Fulo(fulosunny) 一般網友
發文: 4,575 經驗: 11,410
發表於 2025-04-25 15:37
薄若強度又不算太好又大
真的會折彎
Fulo say something
kidemyhongkong(kidemyhongkong) 一般網友
發文: 28 經驗: 122
發表於 2025-04-27 23:56
這麼薄的,一不小心坐下便會折彎了。

ePrice留言

訪客
 通知發文者有新的回覆訊息