蘋果傳出不只處理器，連數據晶片都要捨高通改自製
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看過 X55 的報價也不意外了，處理器報價兩倍還不比一顆 X55
還不如自己燒錢
難怪今年的旗艦也都爆貴...佛曰不可說 -
蘋果最好的辦法就是都是自己研發設計，製造丟出去就好，目前看起來是這樣沒錯
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這裡面的專利授權...蘋果要能閃過，否則高通一告..又暈了
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籠頭台積電表示 目前沒對手 歡迎光臨終於回歸雙喇叭手機了
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擺脫高通還是比較保險的，能自己做最好囉
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偷一推東西連線都沒有 沒成功 不賣手機了 要賣車了
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能自製的話馬上就能省下很多成本，而且也不用靠別人。eprice超佛心的
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蘋果獲利累積的資金龐大，併購公司積極往自製數據晶片方向發展也就屬長期投資樓下白目狗愛洘沒時間理牠
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看來以後蘋果很多都要自製了 真的不用靠別人了
根據彭博新聞報導，蘋果負責硬體技術的資深副總經理 Johny Srouji 在一次與蘋果員工的內部會議中表示，蘋果正在開發自有數據晶片，可在未來推出的裝置上使用，而最終目標是要替換高通的數據晶片。
蘋果在蠻久以前就傳聞將自行開發數據晶片，在 2019 年蘋果也將 Intel 的智慧手機數據晶片事業買下，以便加速自行開發的腳步。不過因為蘋果自行開發的腳步還趕不上 5G 的推出，因此在 iPhone 12 系列中依舊採用高通的 X55 Modem，並與高通簽訂長達 6 年或更久的技術授權協議；不過現在看來蘋果似乎要加速擺脫依賴高通的情況，積極往自製數據晶片方向發展。
引用來源：Pocketnow