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Thomas
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首搭高通 Snapdragon SiP 1,ASUS ZenFone Max Shot 三鏡新機巴西發表

ASUS 發表專為巴西市場設計的新機:ZenFone Max Shot。這款新機首度採用 QSiP (Qualcomm System in Package) 封裝技術打造,搭高通 Snapdragon SiP1 處理器,同時還是 ASUS 首款搭載三主鏡頭的機種。

首搭高通 Snapdragon SiP 1,ASUS ZenFone Max Shot 三鏡新機巴西發表

採用全金屬材質打造機身的 ZenFone Max Shot,提供黑、紅、銀、藍等顏色選擇,在 159.2 x  76.2 x 8.4mm 的機身當中,配置了一組採用 M 字型瀏海設計的 6.26 吋、2246 x 1080 解析度的 SuperIPS 螢幕。

ZenFone Max Shot 的螢幕佔比達 86.8%,具備 90% NTSC 廣色域、500 nits 顯示亮度 與 1500:1 高對比。螢幕上方配置 8MP 前鏡頭和 Softlight LED 閃光燈。

首搭高通 Snapdragon SiP 1,ASUS ZenFone Max Shot 三鏡新機巴西發表

ZenFone Max Shot 內建高通 Snapdragon SiP1 八核心、1.8GHz 處理器,搭配 4GB RAM 和 64GB ROM,還配置 4000mAh 電池並支援 microSD 擴充和雙卡雙待,採用獨立三卡槽設計。ZenFone Max Shot 連接埠採用 microUSB 設計,機身保有 3.5mm 耳機孔,出場時搭載 Android 8.0 系統。

另外,除了在機身背後配置指紋辨識器,ZenFone Max Shot 也支援連臉部辨識解鎖機能。
首搭高通 Snapdragon SiP 1,ASUS ZenFone Max Shot 三鏡新機巴西發表

首搭高通 Snapdragon SiP 1,ASUS ZenFone Max Shot 三鏡新機巴西發表

ZenFone Max Shot 是 ASUS 首款搭載三主鏡頭的機種,機背配置採用 Sony IMX486 感光元件、F1.8 光圈的 1200 萬畫素主相機,還有 500 萬畫素的景深鏡頭及 800 萬畫素的 120 度廣角鏡頭。ZenFone Max Shot 也延襲 ZenFone 5 系列的 AI 攝影模式,可支援 13 種 AI 場景偵測。

首搭高通 Snapdragon SiP 1,ASUS ZenFone Max Shot 三鏡新機巴西發表
 
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小猴
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2 樓
這支手機設計對好的就是雙卡又可以加一片記憶卡!
今成吾
3 樓
這個顆處理器的型號是SiP1…怎麼之前沒聽過,跟s636比較又是如何?有人可以解惑嗎?
楊丞琳大閘蟹
4 樓
這款不知道台灣有沒有引進?
感覺蠻厲害的中階款
賺EP
†~つばさ~†
5 樓
背面是還不錯看……可是不喜歡瀏海和下巴……
轉轉小木馬
6 樓
不知道是包了那顆 CPU 在裡面?
不過 ASUS 短時間已經推出了不少支手機了耶…

SiP 這不是處理器的名字啦…
簡單來說是把更多零件集合打包的方法
這樣的方法被取名叫 SiP
裡面會包那些東西是沒有固定的
這樣的方法可以精簡設計,讓廠商更方便開發產品IP
只是現在 SiP 是目前的唯一一包
看到的消息是包了一顆 S625
從 Sony Xperia XZ3 發送
andy1987
7 樓
這歌CPU看來是專門為巴西市場打造的,應該是有價格整合優勢,只是不知道是否為華碩專用?如果是的話,看來華碩在拉美市場也是很高市佔,高到可以包下Qualcomm單一款CPU的產能.

這顆CPU的 一些相關資訊
https://tw.news.yahoo.com/高通環旭合資企業赴巴西設封裝廠-2020年投產-030630608.html

Leon lai
8 樓
超級希望台灣能引近這款手機.好期待阿
永不放棄
高雄小雞
9 樓
如果能在台灣賣好像也不錯,當然價格別太高就好。
eda5217
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10 樓
都到了現在怎麼還在用 microUSB這種連接頭...

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