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全球首部 Android 2.0 旗艦:MOTO Milestone 實機體驗

Austin(lamin660) 一般網友
發文: 2,184 經驗: 8,134
發表於 2009-11-24 01:29

MOTO的逆襲呀
不過希望後續機種不要步上明和V3的後塵
有過V3跟明的經驗,只保佑MOTO沒忘記教訓

酷兒(a1112223339) 一般網友
發文: 36 經驗: 118
發表於 2009-11-24 01:50

都很好x10  這隻 很好 還是價錢決定市場 來個親名的價錢吧

成熟 X 小孩(farnorth) 一般網友
發文: 1,411 經驗: 4,200
發表於 2009-11-24 01:57
nick說:
可惜比SONY X10差了一點3.7吋比4.0吋鏡頭也差了點

老實說
我覺得這規格差異並不大
X10要是正式上市後不能升級2.0
優勢大概就會喪失
更何況X10上市時間可能還會拖延
市場上會有更多競爭者出現
心情好
F1車神(aaa221177) 一般網友
發文: 275 經驗: 603
發表於 2009-11-24 02:12
nick說:
可惜比SONY X10差了一點3.7吋比4.0吋鏡頭也差了點
但還有一點沒考慮到喔!
系統穩定性!
調教功夫才是重點,消費者總不希望一天到晚到不時當機吧!
MOTO趕快站起來吧!
虧你還是全世界發名第一隻手機的表情 #7

~NANA~(kirasky) 一般網友
發文: 11,181 經驗: 24,825
發表於 2009-11-24 03:50
觀望勝過於一切~表情 #4
MarcoHu(mansonfat) 站方人員
發文: 8,202 經驗: 41,578
發表於 2009-11-24 11:37
不順手說:
 Marco大你把玩的哪台是測試機還是市售版的呢&n... 恕刪

這支是咱們香港站記者傳回來的報導
但當然不是市售機囉
是MOTO人員手上的機

丹丹(fungdeng) 一般網友
發文: 1,315 經驗: 3,379
發表於 2009-11-24 12:17
外型有點像HD2,有人有這感覺嗎??表情 #7
captian(huihsiung) 一般網友
發文: 167 經驗: 695
發表於 2009-11-24 12:32
謝謝Marco大的轉載..
milestone看來是最足與iphone比速度的手機

 

 

雖然摩托羅拉Droid與蘋果iPhone的外型差異明顯,內部的高效能引擎卻相當類似。

 

兩者內部的相似從效能開始:這兩支手機都很快。iPhone 3GS早以速度著稱,Droid也很快贏得相同的讚賞。CNET的評測指出:「相對於之前較遲緩的幾款Android手機,Droid的內部效能大躍進。」Droid在開啟應用程式與選單,和捲動瀏覽與切換顯示的速度都很快。

 

德州儀器公司(TI)OMAP 3產品行銷經理Jeff Dougan表示:「這項產品在業界引發的注意讓我們倍感振奮。這是第一支真正發揮Android完整潛力的手機。」Droid是市面上首款採用Android 2.0作業系統的手機,德州儀器負責供應其OMAP 3430處理器。

TI的處理器,類似iPhone,是根據英國晶片設計大廠ARM的新架構Cortex-A8。

 

Dougan表示,除了Palm Pre之外,目前市面上多數的智慧手機,都採用另一種效能較低、較舊的ARM架構。Palm Pre也使用較新的TI晶片。相對於以往的架構,Cortex-A8能提供「兩、三倍以上的效能表現」。

 

Microprocessor Report雜誌分析師Max Baron表示,Droid與iPhone使用的晶片實在太類似,較大的差異反而在於這兩種晶片,如何能分別展現其作業系統的最大效益。

 

他說:「在兩種晶片規格近乎相同的情況下,作業系統的最佳表現和使用者介面的美觀與好用,可能將是產品成功與否的關鍵。」

 

他表示:「然而,必須特別留意的是,一旦市場力量迫使你加大螢幕尺寸,或提高單位畫素,或執行更耗能的應用程式,即使相當微小的晶片差異都將浮現,成為重要的區別因素。」

 

兩款晶片的MHz速率略有差異,iPhone 3GS的處理器(據信為三星S5PC100處理器)為600MHz。而Dougan表示,摩托羅拉採用的TI晶片速率550MHz,但理論上也可達到600MHz。

 

兩支手機都選用Imagination Technologies(蘋果與英特爾皆有持股)的PowerVR繪圖晶片,顯示該公司的超行動繪圖技術當紅的程度。PowerVR SGX以每秒處理數百萬三維圖形(triangles-per-second)的效能著稱,遠遠超越其他手機和舊款iPhone。

 

其他相似的內部規格,包括高記憶容量(16GB或32GB),和提供3G、Wi-Fi和藍芽連線的通訊晶片。

 

由此可見,Droid的內裝與iPhone不相上下。Baron也表示,日後Droid可能繼續採用的未來版TI OMAP 3晶片,將有強大的生態體系支持。他說:「應用軟體的投資可能較偏向TI元件。」這包括輔助晶片和軟體開發工具。

汪漢均(opk0864) 一般網友
發文: 33,243 經驗: 66,846
發表於 2009-11-24 13:04
真的很棒
螢幕跟外觀都棒極了
期待早日在台灣上市吧
很多人都注意到這支手機了
我只是個邊緣人
playball(playball) 一般網友
發文: 3 經驗: 9
發表於 2009-11-24 13:23
同意..
光看段影片就知道這支手機真的是又順又快..Andorid2.0搭配高階硬體果然不同

http://www.youtube.com/watch?v=r9YGvLHvUxQ

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