雖然三星下一代摺疊手機 Galaxy Z Flip 8 還沒正式發表，不過近期已有越來越多關鍵資訊提前曝光了。 根據美國 FCC 認證文件顯示，Galaxy Z Flip 8 美國版本將搭載高通最新旗艦處理器 Snapdragon 8 Elite Gen 5，文件中更直接出現了 SM8850 型號編號，幾乎可說是提前確認新機核心規格。由於先前市場消息指出，除了美國之外，這回三星全新小摺在多數國際市場也將採用 Snapdragon 8 Elite Gen 5 平台，僅有韓國與歐洲部分地區預計會搭載三星自家的 Exynos 2600 處理器。 而除了效能升級之外，Galaxy Z Flip 8 在機身設計方面也傳出不少新變化。消息指出，這款新機有望導入全新鉸鏈結構，進一步改善摺痕問題，讓內螢幕呈現更接近平整的視覺效果，帶來整體使用體驗的提升。配色方面，傳出三星預計推出奶油白、石墨黑、薄荷綠與粉紅四種顏色選擇，儲存空間則提供 256GB 與 512GB 版本。 隨著認證資訊陸續曝光，代表 Galaxy Z Flip 8 距離正式亮相已經越來越近，後續是否還會帶來更多設計與功能上的驚喜，也值得繼續追蹤。不知道各位會比較期待台灣上市的是哪個晶片組的版本呢？ 來源：GSMarena
雖然三星下一代摺疊手機 Galaxy Z Flip 8 還沒正式發表，不過近期已有越來越多關鍵資訊提前曝光了。
根據美國 FCC 認證文件顯示，Galaxy Z Flip 8 美國版本將搭載高通最新旗艦處理器 Snapdragon 8 Elite Gen 5，文件中更直接出現了 SM8850 型號編號，幾乎可說是提前確認新機核心規格。由於先前市場消息指出，除了美國之外，這回三星全新小摺在多數國際市場也將採用 Snapdragon 8 Elite Gen 5 平台，僅有韓國與歐洲部分地區預計會搭載三星自家的 Exynos 2600 處理器。
而除了效能升級之外，Galaxy Z Flip 8 在機身設計方面也傳出不少新變化。消息指出，這款新機有望導入全新鉸鏈結構，進一步改善摺痕問題，讓內螢幕呈現更接近平整的視覺效果，帶來整體使用體驗的提升。配色方面，傳出三星預計推出奶油白、石墨黑、薄荷綠與粉紅四種顏色選擇，儲存空間則提供 256GB 與 512GB 版本。
隨著認證資訊陸續曝光，代表 Galaxy Z Flip 8 距離正式亮相已經越來越近，後續是否還會帶來更多設計與功能上的驚喜，也值得繼續追蹤。不知道各位會比較期待台灣上市的是哪個晶片組的版本呢？
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