傳聞三星正在為下一代旗艦晶片 Exynos 2700 帶來全新的封裝設計，並有望率先應用在預計 2027 年初登場的 Samsung Galaxy S27 與 Samsung Galaxy S27+ 這兩款機型。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2026-05/17/5825602/eprice_1_fe1dfe3f8c1cc5b0b0732975749523d9.jpg" title="傳三星準備在 Exynos 2700 上採用 SbS 新封裝技術" alt="傳三星準備在 Exynos 2700 上採用 SbS 新封裝技術" border="0" / /><br /> <br /> 消息指出，三星可能不再沿用自 Exynos 2400 開始採用的 FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging）封裝技術，主要原因在於這項技術雖然具備不錯的散熱表現，但製程複雜、成本偏高，對獲利表現並不算友善。因此，三星似乎準備在 Exynos 2700 上改用名為 SbS（Side-by-Side）的新型封裝架構，希望能在效能、散熱與成本之間取得更好的平衡。 <div>至於所謂 SbS 封裝，簡單來說就是將 AP 應用處理器與 DRAM 記憶體改為並排配置，而不是像以前那樣上下堆疊。這種設計理論上能降低熱量集中問題，進而改善長時間高負載時的溫度控制。<br /> <br /> 此外，外媒還提到三星還傳出會同步導入自家的 HPB（Heat Pass Block）技術，用來提升熱傳效率與整體散熱能力。如果以上爆料屬實，Exynos 2700 不只可能在功耗表現上有所進步，也有機會改善過去 Exynos 晶片較常被討論的發熱問題，對未來 Galaxy S27 系列的實際使用體驗來說，應該會是相當值得關注的一次升級。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2026-05/17/5825602/eprice_1_2c2892df99bf651e9e72baf3e5c50e2e.jpg" title="傳三星準備在 Exynos 2700 上採用 SbS 新封裝技術" alt="傳三星準備在 Exynos 2700 上採用 SbS 新封裝技術" border="0" / /><br /> <br /> <br /> 來源：<a href="https://m.gsmarena.com/samsungs_exynos_2700_soc_for_galaxy_s27_series_to_reportedly_ditch_wlp_technology-news-72852.php" title="https://m.gsmarena.com/samsungs_exynos_2700_soc_for_galaxy_s27_series_to_reportedly_ditch_wlp_technology-news-72852.php" >GSMARENA</a> </div>
消息指出，三星可能不再沿用自 Exynos 2400 開始採用的 FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging）封裝技術，主要原因在於這項技術雖然具備不錯的散熱表現，但製程複雜、成本偏高，對獲利表現並不算友善。因此，三星似乎準備在 Exynos 2700 上改用名為 SbS（Side-by-Side）的新型封裝架構，希望能在效能、散熱與成本之間取得更好的平衡。
此外，外媒還提到三星還傳出會同步導入自家的 HPB（Heat Pass Block）技術，用來提升熱傳效率與整體散熱能力。如果以上爆料屬實，Exynos 2700 不只可能在功耗表現上有所進步，也有機會改善過去 Exynos 晶片較常被討論的發熱問題，對未來 Galaxy S27 系列的實際使用體驗來說，應該會是相當值得關注的一次升級。
來源：GSMARENA