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三星增資19億美元做晶圓

DUAL30(pupuny) 一般網友
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發表於 2012-06-08 14:42

1 樓

三星這個公司真的是從上到下全部都包
現在我看到這個新聞，三星要投入19億美元在300MM的晶圓製作
就是用在手機/平板上面的晶片20nm跟14nm的製程...
而且明年就可以開始量產，手機硬體的進步真的是相當的快速阿...