領先創新設計再一發，台積電全新 CoPoS 技術曝光！
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不過消息來源也提到，這項技術並不會立刻就開始商用，台積電計畫於 2028 年底才會開始量產採用 CoPoS 技術的晶片，至於 NVIDIA 下一代 Feynman AI 晶片則預計將成為首批導入這項封裝技術的產品之一。由於 CoPoS 主要鎖定 AI 晶片與高效能運算市場，一旦實際表現符合預期，除了有機會進一步鞏固台積電在全球晶片代工與先進封裝領域的領先地位，也將會對 Intel 與 Samsung 等半導體廠商帶來更大壓力，競爭對手勢必得加速尋找足以抗衡的新一代封裝方案。
來源：GSMARENA