隨著 AI 與高效能運算 HPC 需求快速提升，晶片封裝技術也成為各大半導體廠競爭的關鍵。根據知情人士透露，台積電正在研發一項全新的先進封裝技術 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Structure），這項技術的特色在於採用玻璃材料作為暫時載體，並將其整合至最終基板中，形成獨特的三層夾層結構。主要優勢在於不僅有望提升晶片效能，也可能進一步降低先進晶片的製造成本。 <div><br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2026-06/12/5825962/eprice_1_3a32fbf814fd825f52e6c31ebb553781.jpg" title="領先創新設計再一發，台積電全新 CoPoS 技術曝光！" alt="領先創新設計再一發，台積電全新 CoPoS 技術曝光！" border="0" / /><br /> <br /> 不過消息來源也提到，這項技術並不會立刻就開始商用，台積電計畫於 2028 年底才會開始量產採用 CoPoS 技術的晶片，至於 NVIDIA 下一代 Feynman AI 晶片則預計將成為首批導入這項封裝技術的產品之一。由於 CoPoS 主要鎖定 AI 晶片與高效能運算市場，一旦實際表現符合預期，除了有機會進一步鞏固台積電在全球晶片代工與先進封裝領域的領先地位，也將會對 Intel 與 Samsung 等半導體廠商帶來更大壓力，競爭對手勢必得加速尋找足以抗衡的新一代封裝方案。<br /> <br /> <br /> 來源：<a href="https://m.gsmarena.com/tsmcs_new_packaging_technology_will_bring_down_cost_and_improve_performance_of_chips_by_2028-news-73241.php" title="https://m.gsmarena.com/tsmcs_new_packaging_technology_will_bring_down_cost_and_improve_performance_of_chips_by_2028-news-73241.php" >GSMARENA</a> </div>
不過消息來源也提到，這項技術並不會立刻就開始商用，台積電計畫於 2028 年底才會開始量產採用 CoPoS 技術的晶片，至於 NVIDIA 下一代 Feynman AI 晶片則預計將成為首批導入這項封裝技術的產品之一。由於 CoPoS 主要鎖定 AI 晶片與高效能運算市場，一旦實際表現符合預期，除了有機會進一步鞏固台積電在全球晶片代工與先進封裝領域的領先地位，也將會對 Intel 與 Samsung 等半導體廠商帶來更大壓力，競爭對手勢必得加速尋找足以抗衡的新一代封裝方案。
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