聯發科 MediaTek 預計在 1 月 15 日於中國舉辦新品發表會，外界普遍認為這場活動將一次揭曉兩款全新行動處理器，分別定位中高階與旗艦等級。其中頗關注的中高階款，莫過於傳聞已久的天璣 8500，這顆晶片被視為天璣 8450 與 8400 的正統接班人，定位在中高階市場，有著不錯的口碑。但其實榮耀稍早發表的 Power 2 新機已經率先採用天璣 8500，等於提前幫聯發科劇透，也讓接下來的官方公布更像是補上最後一塊拼圖。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2026-01/06/5818992/eprice_1_95610601273758dce1b53d7a07491ff4.jpg" title="傳聯發科將於 1/15 發表天璣 8500 與 9500s" alt="傳聯發科將於 1/15 發表天璣 8500 與 9500s" border="0" / /><br /> <br /> 相較之下，另一顆預計亮相的晶片組則顯得神祕多了，中國市場的傳聞指出，聯發科可能會推出一款全新的 9 系列晶片，特別的是，外媒指出該晶片名稱暫稱天璣 9500s，而不是比照先前命名邏輯，取名為天璣 9500+。<br /> <br /> 據悉，這將是一顆採用台積電 N3E 3nm 製程打造的全新架構晶片，CPU 配置相當激進，包含一顆最高時脈達 3.73GHz 的 Cortex-X925 核心、三顆 3.3GHz 的 Cortex-X4 核心，以及四顆 2.4GHz 的 Cortex-A720 核心；GPU 則為 Mali-G925 MC12，運作時脈更上看 1,612MHz，預計將成為聯發科下一階段衝擊旗艦效能市場的重要關鍵。<br /> <br /> <br /> 來源：<a href="https://m.gsmarena.com/mediatek_is_unveiling_two_new_chipsets_on_january_15_dimensity_8500_is_one_of_them-news-70960.php" title="https://m.gsmarena.com/mediatek_is_unveiling_two_new_chipsets_on_january_15_dimensity_8500_is_one_of_them-news-70960.php" >GSMARENA</a>
相較之下，另一顆預計亮相的晶片組則顯得神祕多了，中國市場的傳聞指出，聯發科可能會推出一款全新的 9 系列晶片，特別的是，外媒指出該晶片名稱暫稱天璣 9500s，而不是比照先前命名邏輯，取名為天璣 9500+。
據悉，這將是一顆採用台積電 N3E 3nm 製程打造的全新架構晶片，CPU 配置相當激進，包含一顆最高時脈達 3.73GHz 的 Cortex-X925 核心、三顆 3.3GHz 的 Cortex-X4 核心，以及四顆 2.4GHz 的 Cortex-A720 核心；GPU 則為 Mali-G925 MC12，運作時脈更上看 1,612MHz，預計將成為聯發科下一階段衝擊旗艦效能市場的重要關鍵。
來源：GSMARENA