AI 需求造成記憶體晶片短缺，明年智慧型手機可能再漲價
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▲ Google Gemini 生成 AI 晶片示意圖。
根據 TrendForce（集邦科技）的最新調查，受全球雲端服務供應商（CSP）持續擴建資料中心帶動，2025 年第四季伺服器 DRAM 報價持續上漲，也推動整體 DRAM 市場價格走揚，且隨著 CSP 下單量增加，供應商漲價的意願也更強烈。
在 AI 熱潮推動下，CSP 正加速升級至高效能運算（HPC）平台，以支援大型 AI 模型運行，進而帶動單台伺服器記憶體用量顯著提升，使整體 DRAM 需求超乎預期，市場出現結構性短缺，推升 DRAM 報價。
原本記憶體廠商因為報價以及利潤，優先配給產能於 HBM3e 的意願較高，但隨著 DDR5 報價持續上漲，預計從 2026 年第 1 季起，DDR5 的獲利將超越 HBM3e，供應商可能會將更多產能轉向伺服器 DDR5，以確保收益。
如此一來不只 HBM3e，由於 DDR5 與手機用的 LPDDR5 採用相似的製程節點，甚至部分產線可以直接切換，如果伺服器 DDR5 需求持續升高，記憶體廠商可能將產能優先分配給利潤更高的 DDR5，LPDDR5 產能遭到排擠供應量減少，就有可能出現漲價或供貨緊縮的狀況。
智慧型手機售價在近年逐漸提高，尤其旗艦機因為先進製程報價越來越貴，這兩年處理器報價漲幅高達 20%，如果連記憶體都繼續漲價，用得上 LPDDR5 的旗艦機與中高階機種，在明年可能再迎來一次漲價潮。
如果不漲價，那麼手機廠商可能就會調整規格來進行成本控制，除了細節規格以外，眼尖的網友可能已經發現許多廠牌的非頂級旗艦主相機，感光元件已經從一吋縮水，甚至跌回 1/1.56 吋，另外如小米 15 Ultra 取消可變光圈，都是因應成本上漲進行的取捨。
引用來源：TrendForce