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定位中階,聯發科發表天璣 6300 晶片

丹尼爾(epic520) 特約作者
發文: 3,193 經驗: 16,883
發表於 2024-04-20 10:55

聯發科發表天璣 6300 中階晶片

聯發科發表最新的天璣 6300 晶片,這款處理器作為天璣 6100+ 的後續款式,定位相對中低階,包含兩個 2.4GHz 頻率的 Cortex-A76 大核搭配 6 個 2GHz 頻率的 Cortex-A55 小核。

天璣 6300 採用台積電 6nm 製程製造,GPU 則為 Mali G57 MC2,聯發科表示相較於天璣 6100+,天璣 6300 在CPU 性能表現上提升了 10%。

定位中階,聯發科發表天璣 6300 晶片


天璣 6300 加入了 MediaTek UltraSave 3.0+ 省電技術,以及符合 3GPP Release 16 標準的 5G 數據機。同時支援最高  2133MHz 的 LPDDR4x 記憶體以及 UFS 2.2,同時也支援雙模 5G和最高 3.3Gbps 下載速率, 不過 Wi-Fi 和藍牙規格最高僅支援到 Wi-Fi 5 與藍牙 5.2,確實也是相對一般。

除此之外,天璣 6300 支援最高 1080P 解析度及 120Hz 的螢幕更新率,還有支援最高 1 億畫素的靜態影像 ISP。預計首款採用這款天璣 6300 處理器的機種,將會是本月即將發表的 Realme C65 5G。


來源:GSMarena
「陪我一起長大的好機友~乖乖!」
汪漢均(opk0864) 一般網友
發文: 33,528 經驗: 66,846
發表於 2024-04-21 18:34
現在的中階應該也很強了
不會差到哪裡
我只是個邊緣人
samson1357924(samson1357924) 一般網友
發文: 116 經驗: 1,868
發表於 2024-04-30 01:38
A76 x2,也太垃圾.......至少也給A77, A78吧...

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