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無望挑戰高通蘋果晶片   網傳聯發科天璣 9300 出現過熱問題

Billy(iwill5210) 站方人員
發文: 1,415 經驗: 7,524
發表於 2023-09-12 14:55
目前 MediaTek 最高階的手機處理器為 Dimensity 9200+,上星期預告明年會採用台積電的技術,生產和推出 3nm 製程的處理器,普遍預估將會是 Dimensity 9400。至於夾在 Dimensity 9200+ 和 9400 中間的 Dimensity 9300,近期有新的傳聞流出,但卻不是好消息。

無望挑戰高通蘋果晶片   網傳聯發科天璣 9300 出現過熱問題



目標衝擊 Qualcomm、Apple

一直有傳將會在 10 月發表的 Dimensity 9300,採用台積電的 N4P 製程技術,有報導指時脈速度至少 3GHz,同時較 Dimensity 9200 省電達 50%。原本是 MediaTek 挑戰 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 和 Apple A17 Bionic 的產品,但著名爆料人 Evan Blass 日前在社交平台 X 透露,這款旗艦級處理器據說存在過熱的問題。
 


全高效核心或引致過熱

Dimensity 9300 過熱的成因可能與 MediaTek 選擇全高效核心的設計有關,有指這八核處理器採用 3+1 佈局,由四枚 Cortex-X4 和四枚 Cortex-A720 高效核心構成,完全沒有節能核心。有指 MediaTek 現在陷入兩難局面,他們既不願如當年的 Snapdragon 8 Gen 1 般被手機廠商唾棄,但若將速度調低的話則會讓處理器變得不夠吸引,阻礙他們挑戰 Qualcomm 和 Apple 的計畫。

資料來源:gizmochina
 
憲仔QQ(pkas78) 一般網友
發文: 16,685 經驗: 37,410
發表於 2023-09-12 16:13
聯發科天璣 9300 發生過熱只能趕快找出原因 不然陸廠旗艦機搭載天璣系列可能延後~
高年級實習生(Alongo) 一般網友
發文: 4,935 經驗: 13,174
發表於 2023-09-12 18:30
發哥應該力求穩定低耗能為主要的方向走穩再求超越。畢竟高效能不是人人必需的。
ePofiyu(ePofiyu) 一般網友
發文: 1,031 經驗: 3,692
發表於 2023-09-12 18:35
Dimensity 9300的命運一直都不在自己
而是8G3有沒有翻車
所以MTK現在應該祈禱8G3翻車
汪漢均(opk0864) 一般網友
發文: 33,334 經驗: 66,846
發表於 2023-09-12 19:49
那就放棄這一款晶片
不然也沒辦法跟對手比
我只是個邊緣人
血染東方一片紅(wkz445) 一般網友
發文: 2,500 經驗: 9,862
發表於 2023-09-12 20:35
建議天璣9300 時脈調低 ~ 效能不夠吸引手機廠商 ~ 起碼比噴火被唾棄好!
sony(soulman) 一般網友
發文: 424 經驗: 5,049
發表於 2023-09-12 21:39
聯發科今天晚間發布重大訊息澄清,內容錯誤毫無根據,相關媒體也未與聯發科求證,聯發科已要求撤下此文並刊登更正。

聯發科說明,第3代旗艦晶片天璣9300提供優異性能及功耗表現,與客戶新產品設計開發順利進行中,聯發科晶片及客戶終端產品將於第4季推出。
歌德貝多芬(yupin6123) 一般網友
發文: 9,538 經驗: 23,515
發表於 2023-09-12 22:08
從 Samsung Galaxy S22 Ultra 發送
不管是否流言,聯發科要自己好好測試驗證,設計能力要再好好加強,免得給台積電代工帶衰台積電
樓下白目狗愛洘沒時間理牠
Jeremy三角控(jeremygay1069) 一般網友
發文: 895 經驗: 5,162
發表於 2023-09-13 03:07
8G3也還沒出實機
看看能否找出過熱的主因來改善
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n124482391(n124482391) 一般網友
發文: 15,997 經驗: 35,571
發表於 2023-09-13 03:23
天璣 9300 居然會過熱,這可能大問題,過熱效能就會降低,可以好好做取捨啊,還沒上市都還有救。
KT

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