ARM 新架構太雷，今年旗艦機準備全部被拖累？
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天啊，
看起來真的慘兮兮啊.......
真替安卓廠捏一把冷汗「陪我一起長大的好機友～乖乖！」 -
手機晶片處理器設計與製程搭配看來不是這麼簡單幾句話就能論斷,期待聯發科天磯9000有良好散熱表現樓下白目狗愛洘沒時間理牠
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接下來就是各家廠商開始開發手機用散熱風扇了
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ARM公版架構相比apple確實進步有點慢
但如果天璣9000沒有那麼熱，那麼就是三星或高通的鍋了... -
聽起來都受影響
不過還是看看之後表現好了我只是個邊緣人 -
安卓看來又要熱情如火了，就看各家的散熱功力表現
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那只能比誰家手機散熱做得好了~難怪陸廠最近新機都主打散熱技術~
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不要騙我，三星不是旗艦溫度都很可悲了。這也太LOW
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真的是牽一髮而動全身了竟然會有如此大的影響但是處理器品牌我還是比較支持國產的
最近三星延後發表了新的處理器 Exynos 2200，雖然官方沒有說明原因，不過發熱等問題的傳言則是滿天飛，爆料人冰宇宙就在 Twitter 上表示，三星在解散自有架構團隊後運氣很差，接連遇到 ARM Cortex-X1 和 X2 兩個表現不佳的架構，這也是為什麼高通會加速導入自有架構，三星如果想重振旗鼓，最好還是重新投入資源，開發自有架構。
▲ 內線消息很多的冰宇宙表示，三星解散自有架構後，就遇到 ARM Cortex-X1 與 X2 兩代表現不佳的架構。
在去年年底首款高通 S8 Gen1 產品上市後，開發者 Golden Reviewer 就針對他的表現，與 S888 進行比對，發現採用 ARM 公版架構的 S8 Gen1，X2 超大核雖然效能有增長，但能效比降低，A710 中核表現不比前代優異，A510 小核效能增長 15%，功耗卻暴增 69%。
▲ Golden Reviewer 實測表示，ARM 新的架構效能有不差的成長，但是能耗比卻退步。
由於都是三星代工，還是用改良版的製程，製程造成倒退的可能性較低，另外同樣在 SoC 中的 GPU，S8 Gen1 功耗接近持平，效能卻大大的增長，而高通的 GPU 一向是採用自己的 Adreno 產品，另外業界也傳出高通 S8 Gen1+ 轉單台積電，發熱狀況改善有限的消息，因此製程大概不是 S8 Gen1 功耗表現倒退的最大原因。
除了三星 Exynos 2200 和高通 S8 Gen1 以外，接下來還有聯發科天璣 9000 的產品即將問世，也被不少 Android 使用者寄與厚望，三款處理器都採用 ARMv9 公版架構，如果連天璣 9000 都壓不住發熱，那麼大家對今年的旗艦機，還會有什麼期待呢？