台積電 3nm 製程技術超前，預計 2022 年進入正式量產階段
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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3奈米製程？
2330還不買下去！有說錯的地方歡迎指教 -
護國神山不是叫假的，製成一直很先進跟穩定，希望能保持下去，加油
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台積電最近狀況不錯，看來可以繼續期待。eprice超佛心的
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台積電最近新聞多也發發發~台積電 3nm 製程技術超前讓我們看下去
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希望台積電的晶圓代工能狠拋三星半導體
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我比較好奇的是，再過幾年，會變成1nm或是更小的單位嗎??
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台積電加油，2330加油，我最愛的國家是台灣
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可惜偶已經不是台積電的股東了，捶胸頓足啊猩猩的爺爺還是猩猩
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台積電只有更強啊!謝謝台積電的開發努力
強調未來也會強化 EUV 光刻應用
台積電在近期展開的國際固態電路研討會 ISSCC 2021 中，由董事長劉德音表示 3nm 製程技術進度超前，預計會在今年下半年進入試產，並且在 2022 年正式用於量產。相較目前進入量產的 5nm 製程，台積電表示在 3nm 製程技術將可讓電晶體密度提高 70%，並且讓晶片運作時脈可達生 11%，或是讓電功耗降低 27%。
不過，跟三星在 3nm 製程技術導入環繞式閘極結構 (GAA) 電晶體的作法不同，台積電在第一代 3nm 製程技術依然維持採用鰭式場效 (FinFET) 電晶體設計，但未來同樣也會在 EUV 光刻技術應用著力，不僅能藉由 350W 功率對應 5nm 製程技術使用，未來也能用於 1nm 製程技術。
依照劉德音表示，預期未來的半導體產業依然會延續摩爾定律成長，包含每 2 年升級一次製程技術，同時每隔 10 年就會有一次重大技術改革。
此外，隨著製程技術持續縮減，未來晶片設計將會結合更多員堆疊應用模式，例如導入更多電晶體數量、嵌入更多記憶體模組，或是強化系統單晶片形式設計。