新爆料揭曉高通 Snapdragon 875 規格細節
-
-
好下個月就揭曉了
看到主打低功耗很期待
效能現在都很強
續航力才需要進步 -
我個人對高通 Snapdragon 875並不期待..
畢竟s875用的是三星5nm晶片...和台積電5nm相比，三星5nm的良率、製程都差多了手機是每一個人的生活必需品， 如何買到好手機，就要多參考.比較 -
對晶片這種產品都是看跑分
但要實際使用才有差別
但好像一般人都不太感覺得出來chiu -
反正明年就問世
就能知道到底多厲害我只是個邊緣人 -
效能達到一個點後，耗能就是最重要的關鍵了，5G分開掛，至少不用倆個一起買選擇性比較機動。
-
S875好像是三星代工? 台積電的A14可能還是稍強
-
我們就期待實際產品出現吧,拿到手才是實際的
-
明年就知道通 Snapdragon 875更進一步資訊~性能當然要更優
-
高通這款處理器算是打遍天下無敵手了
不過，今日中國微博爆料帳號「數碼閒聊站」發出一篇貼文，指出了 Snapdragon 875 的核心配置細節。文內表示，S875 除了採用 5nm 製程外，也會同樣採用 1+3+4 大中小八核心的配置，其中大核心為 Cortex-X1 2.84GHz、中核心為 Cortex-A78 2.42GHz、小核心則為 Cortex-A55 1.8GHz；另外 GPU 則使用 Adreno 660，並且快取與記憶體頻寬都有提昇。另外他也表示，S875 給他的感覺是主打低功耗，不過性能當然也不弱。
先前 ARM 在發表 Cortex-A78 與 Cortex-X1 時，曾經表示 A78 由於採用新製程以及設計上的改良，比起 A77 在效能上可提昇 20%，X1 的效能則可以提昇更多，因此讓 S875 更受到外界的矚目。另外 S875 還可能加入高通先前發表的 X60 5G 數據晶片，進一步提高 5G 連網速度；不過目前還不曉得 S875 的數據晶片會採用外掛或是整合方式設計。
引用來源：Android Authority