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Qualcomm 首款整合 5G 連網晶片處理器,可能以 Snapdragon 735 為稱

【此文章來自:Mashdigi

Qualcomm日前已經確認將會在今年底之前推出第一款整合5G連網晶片的處理器產品,並且歸類在Snapdragon 700系列處理器產品線內。而從相關消息說法顯示,此款處理器可能會以Snapdragon 735為稱。



Qualcomm 首款整合 5G 連網晶片處理器,可能以 Snapdragon 735 為稱

依照Twitter用戶@Sudhanshu1414透露說法,Qualcomm型號為SM7250的新款處理器,實際名稱將是Snapdragon 735,分別採用1組運作時脈為2.36GHz的Cortex-A76,以及1組運作時脈達2.32GHz的Cortex A76,另外搭配6組運作時脈為1.73GHz的Cortex A55,藉此構成「1+1+6」核心配置,並且整合Adreno 620 GPU。

另外,Snapdragon 735製程技術將採用台積電7nm FinFET規格,與今年推出的Snapdragon 730、Snapdragon 730G採用三星8nm FinFET製程設計不同。
 
在此之前,GeekBench 4相關測試結果已經顯示vivo一款新機將搭載Qualcomm型號為SM7250的處理器,預期就是此次提到的Snapdragon 735。不過,目前還無法確認預計整合在Snapdragon 735處理器內的5G連網晶片規格,但有可能採用Snapdragon X55 5G連網晶片設計。

而除了vivo,預期OPPO也會推出搭載相同處理器規格的5G連網手機產品,預計會在今年底正式亮相。
 
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SensorSales(g849576123) 一般網友
發文: 2,498 經驗: 5,872
發表於 2019-10-23 11:06
非常期待各廠的5G手機在台灣正式上市,就快了~
生命不是要超越別人,而是要超越自己。
轉轉小木馬(daniel2468) 一般網友
發文: 4,213 經驗: 10,596
發表於 2019-10-23 12:06
從 Google Pixel 4 發送
5G 晶片開始邁入中階,就比較好負擔了
憲仔QQ(pkas78) 一般網友
發文: 2,291 經驗: 5,396
發表於 2019-10-23 12:28
高通第一款中階5G也出來了 就看之後售價定位
kogolduck(kogolduck) 一般網友
發文: 4,305 經驗: 9,408
發表於 2019-10-23 12:38
想不到Qualcomm第一個5G是用在7系列
啾啾(gtojay) 一般網友
發文: 4,372 經驗: 9,717
發表於 2019-10-23 12:46
5G手機不用擔心價格貴啦...
擔心5G資費可能比較合理XD
不然可能台灣沒人願意升5G
有說錯的地方歡迎指教
龍杰(hhrong2000) 一般網友
發文: 4,119 經驗: 9,435
發表於 2019-10-23 12:50
5G 晶片開始邁入中階這是很棒的開始 也不用擔心都是旗艦高單價才能先享受 5G
vincihsu(vincihsu) 一般網友
發文: 774 經驗: 2,111
發表於 2019-10-23 13:23
希望5G台灣趕快推行
才能跟上世界的腳步
大竹(allencq) 一般網友
發文: 1,292 經驗: 3,777
發表於 2019-10-23 13:35
晶片商紛紛摩拳擦掌了, 手機商也跟著搭配5G晶片, 再來就等著系統商開通5G基地台囉!
miyoly(miyoly) 一般網友
發文: 163 經驗: 855
發表於 2019-10-23 13:39
從 小米Max 3 發送
換句話説,現在如果換高通處理器的手機,一定要是驍龍735以上,不然等5g開通有可能又要換手機是嗎?

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