↑TOP

2020 年初用於親民價位手機,聯發科準備將 5G 連網晶片整合到處理器

【此文章來自:Mashdigi

就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後,聯發科在Computex 2019活動上也透露,預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC),更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。



2020 年初用於親民價位手機,聯發科準備將 5G 連網晶片整合到處理器

根據聯發科說明,整合5G連網晶片設計的系統單晶片,最快會在今年秋季向合作夥伴提供,預計會在2020年初應用在市售商品,甚至強調會應用在價格相對親民的手機產品,同時也會採用Arm稍早揭曉的Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77 GPU設計,並且以台積電7nm FinFET製程打造處理器產品。

相較之下,Qualcomm稍早也透露將會在明年讓旗下5G連網晶片能直接整合在處理器平台設計內,藉此讓應用5G連網功能設計的手機產品尺寸、厚度可以被控制,但實際價位帶可能會比現有4G連網手機產品更高,或許聯發科將可鎖定不同價位帶市場發展機會。

2020 年初用於親民價位手機,聯發科準備將 5G 連網晶片整合到處理器

而就聯發科表示,應用Helio M70 5G連網晶片的手機裝置,最高可對應4.7Gbps下載速度,以及2.5Gbps上傳速度表現,並且能以Arm新架構設計對應更高運算效能,並且透過聯發科獨立運算元件APU輔助之下,藉由人工智慧運算方式提昇處理效能,讓裝置電池續航能有更好表現。

目前聯發科設計方案中,分別支援獨立與非獨立組網架構 (SA/NSA)的6GHz以下頻段,尚未支援mmWave毫米波應用,但聯發科表示未來也會進一步加入支援,藉此提供更完整的5G連網應用模式。而從現階段多數亞洲、北美和歐洲電信業者仍以6GHz以下頻段提供首波5G連網服務為主,因此聯發科提供設計方案大抵上仍可滿足多數需求,只是未來如何在mmWave應用部分與早已加入支援的Qualcomm競爭,就要看聯發科如何準備了。

2020 年初用於親民價位手機,聯發科準備將 5G 連網晶片整合到處理器
 
快加入會員賺 EP!累積點數、免費換優質商品
ChrisHuang(ChrisHuang) 一般網友
發文: 823 經驗: 2,572
發表於 2019-05-30 11:37
發哥加油,希望能夠追上高通,有多一些選擇
小猴(chander822) 一般網友
發文: 1,980 經驗: 4,991
發表於 2019-05-30 12:03
這樣感覺晶片會願來越小!當然手機也會越輕薄~
cc6278(cc6278) 一般網友
發文: 5,210 經驗: 11,590
發表於 2019-05-30 12:11
聯發科5G晶片終於有消息了, 明年, 明年就有了...
知足常樂
qazwsx74185270(qazwsx74185270) 一般網友
發文: 503 經驗: 1,124
發表於 2019-05-30 12:21
從 ASUS Zenfone 2 Laser 發送
發哥厲害喔!已經可以整合5G了!希望能打敗高通。。。
啊哼
楊丞琳大閘蟹(lostea5210) 一般網友
發文: 3,363 經驗: 9,072
發表於 2019-05-30 13:11
從 Sony Xperia XZ2 Premium 發送
樂見平價5G誕生
畢竟不是所有人都需要用到旗艦等級
賺EP
XUXO(rmmaniac) 一般網友
發文: 707 經驗: 2,712
發表於 2019-05-30 13:13 ,最後編輯於 2019-05-30 13:13
相較於外接5g晶片,
這才是真正5g手機,
不過還是支持發哥啦,
美國惡霸產品還是少用,
摩斯漢堡王(austin705) 一般網友
發文: 370 經驗: 940
發表於 2019-05-30 13:13
發哥加油阿15151515151515151515151515
ccsu168(ccsu168) 一般網友
發文: 1,382 經驗: 5,264
發表於 2019-05-30 13:17
這推程看來明年前半季中高價位的5G新機不論用哪家晶片應該都會是上5G soc單晶片。
†~つばさ~†(shiokaze) 一般網友
發文: 4,004 經驗: 10,407
發表於 2019-05-30 13:26
發哥加油喔……希望你們能逐漸超越對手……

ePrice留言

訪客
 通知發文者有新的回覆訊息
更多推薦文章