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2020 年初用於親民價位手機,聯發科準備將 5G 連網晶片整合到處理器

【此文章來自:Mashdigi

就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後,聯發科在Computex 2019活動上也透露,預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC),更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。



2020 年初用於親民價位手機,聯發科準備將 5G 連網晶片整合到處理器

根據聯發科說明,整合5G連網晶片設計的系統單晶片,最快會在今年秋季向合作夥伴提供,預計會在2020年初應用在市售商品,甚至強調會應用在價格相對親民的手機產品,同時也會採用Arm稍早揭曉的Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77 GPU設計,並且以台積電7nm FinFET製程打造處理器產品。

相較之下,Qualcomm稍早也透露將會在明年讓旗下5G連網晶片能直接整合在處理器平台設計內,藉此讓應用5G連網功能設計的手機產品尺寸、厚度可以被控制,但實際價位帶可能會比現有4G連網手機產品更高,或許聯發科將可鎖定不同價位帶市場發展機會。

2020 年初用於親民價位手機,聯發科準備將 5G 連網晶片整合到處理器

而就聯發科表示,應用Helio M70 5G連網晶片的手機裝置,最高可對應4.7Gbps下載速度,以及2.5Gbps上傳速度表現,並且能以Arm新架構設計對應更高運算效能,並且透過聯發科獨立運算元件APU輔助之下,藉由人工智慧運算方式提昇處理效能,讓裝置電池續航能有更好表現。

目前聯發科設計方案中,分別支援獨立與非獨立組網架構 (SA/NSA)的6GHz以下頻段,尚未支援mmWave毫米波應用,但聯發科表示未來也會進一步加入支援,藉此提供更完整的5G連網應用模式。而從現階段多數亞洲、北美和歐洲電信業者仍以6GHz以下頻段提供首波5G連網服務為主,因此聯發科提供設計方案大抵上仍可滿足多數需求,只是未來如何在mmWave應用部分與早已加入支援的Qualcomm競爭,就要看聯發科如何準備了。

2020 年初用於親民價位手機,聯發科準備將 5G 連網晶片整合到處理器
 
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ChrisHuang
2 樓
發哥加油,希望能夠追上高通,有多一些選擇
小猴
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3 樓
這樣感覺晶片會願來越小!當然手機也會越輕薄~
cc6278
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4 樓
聯發科5G晶片終於有消息了, 明年, 明年就有了...
知足常樂
qazwsx74185270
5 樓
發哥厲害喔!已經可以整合5G了!希望能打敗高通。。。
從 ASUS Zenfone 2 Laser 發送
啊哼
楊丞琳大閘蟹
6 樓
樂見平價5G誕生
畢竟不是所有人都需要用到旗艦等級
從 Sony Xperia XZ2 Premium 發送
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XUXO
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7 樓
相較於外接5g晶片,
這才是真正5g手機,
不過還是支持發哥啦,
美國惡霸產品還是少用,
摩斯漢堡王
8 樓
發哥加油阿15151515151515151515151515
ccsu168
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9 樓
這推程看來明年前半季中高價位的5G新機不論用哪家晶片應該都會是上5G soc單晶片。
†~つばさ~†
10 樓
發哥加油喔……希望你們能逐漸超越對手……

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