聯發科：未來仍會持續推出旗艦規格的 Helio X 處理器
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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聯發科要加油了，有獵戶座跟高通還有華為兩大對手，聯發科的地位顯得有點薄弱賺EP
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Helio處理器系列推新是不錯，升級支援也要來，消費者才會買單。
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發哥加油,有競爭,消費者才有福氣(便宜價格)
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Helio P90如果用7nm FinFET製程應該比較有競爭力吧, 不知為何還在12nm FinFET製程, 實在不了解?知足常樂
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旗艦規格的 Helio X 處理器?
但旗艦機沒人把你當首選... -
聯發科真要好好的加油跟進使用7nm FinFET製程
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加油 有競爭才有進步
迎頭趕上 這樣有衝勁
chiu -
目前這是臺灣僅存生產手機cpu的廠商了，聯發科加油阿
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這次聯發科P90我覺得不錯也，至於X系列還是放棄比較好，高通旗艦S855效能太強。來深坑老街大春夯豆腐吃台灣第一好吃的烤臭豆腐喔!
針對日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90，聯發科在稍早說明裡表示將會在此款處理器更著重旗下獨立神經網路運算元件APU，以及NeuroPilot SDK資源應用，藉由各類人工智慧技術與裝置端前期運算，讓手機端運算效率提昇，同時也進一步實現單鏡頭相機更精準的人體框架識別、擴增實境等應用。
此外，聯發科也說明雖然目前在市場布局主要以Helio P系列為主，並且推出整合終端人工智慧技術，將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列，但先前呈現發展停滯的旗艦規格Helio X系列並非就此步入歷史，未來依然會依照需求思考實際發展方向。
而先前主打三叢集架構運算設計的想法，即便在此次推出的Helio P90開始採用Arm DynamIQ架構設計，並不代表未來聯發科將會放棄三叢集設計，主要還是會依照不同應用需求持續採用。
至於針對此次Helio P90僅採用台積電12nm FinFET製程設計，並未跟進使用7nm FinFET製程，聯發科的說法表示主要還是考量整體架構設計與製程技術匹配最佳化，但認為若在同樣採用7nm FinFET製程設計的話，將可讓整體運算效能提昇15%-20%。
強調提供更高終端裝置運算效率
在人工智慧技術導入部分，聯發科強調藉由本身APU設計的與NeuroPilot SDK資源應用，將可發揮更高運算效率，在比較海思Kirin 980、Qualcomm Snapdragon 855在人工智慧運算效率比較情況，聯發科強調Helio P90處理器將能發揮更高裝置端運算效率，並且提昇裝置整體執行效率、縮減app啟用時間、加強相機拍攝應用效果，同時也能提昇裝置端各類即時感知能力，例如在使用者拿起手機時，可以判斷使用者希望使用電話功能，或是使用相機功能拍攝。此次展示應用中，聯發科藉由人體骨骼框架，配合RGB圖像分布方式，除了讓搭載Helio P90的原型設計機種所配置單鏡頭即時識別人體姿態，更可進一步對應手腳前後擺動動作，甚至在資料完整情況下也能對硬式別人像轉身後的姿態。另外，在擴增實境應用部分，聯發科也同樣加入Google ARCore技術，藉此對應更豐富的虛擬視覺應用效果。
至於在人工智慧學習框架方面，除了原生對應Android NN、微軟與Facebook等廠商提出開放學習框架，聯發科也會針對旗下處理器產品提供基礎學習模型，讓採用其處理器的廠商能直接使用，或是進一步打造客製化學習模型，藉此對應自有人工智慧應用模式。
Helio P90預計明年上半年應用在終端裝置，布局5G網路發展
Helio P90目前定調用於中高階以上機種，並且以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標，採用「2+6」核心架構配置，其中採用Arm DynamIQ形式設計，大核部分採用Cortex-A75設計，小核部分則升級為Cortex-A55，本身製程則是維持採用台積電12nm FinFET製程。而GPU部分則採用先前與蘋果拆夥的Imagination Technologies提供IMG 9XM-HP8 GPU，相比先前Helio處理器採用的Mali-G72 MP3 GPU約可提昇50%顯示效能。聯發科預計Helio P90處理器最快可在2019年上半年應用於消費機種，同時也能搭配旗下Helio M70數據晶片對應5G連網需求。
針對5G聯網應用方面，聯發科表示雖然現階段主要鎖定6GHz以下頻段技術規格，但未來也會跨入mmWave (毫米波)技術應用，但目前暫時尚未透露具體細節。