首度導入 DynamIQ，聯發科揭曉 Helio P90 處理器
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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GPU部分，聯發科終於不再維持使用Arm Mali顯示架構,
終於把最為人垢病的改掉了!
當然還是要聽聽[唯高通不用的鄉民]發表高見....>.< -
發哥加油!!!希望首要目標先能對抗華為，畢竟華為這兩年的晶片也提升了不少，雖然GPU不強，卻可透過GPU TURBO來彌補短版，也是個救急的好方法，前陣子看到發哥的AI方面竟然榜上有名，希望可以繼續加油，成為台灣之光ePrice萬歲!!
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加油啊
希望能更上一層樓
強力支持一下 -
發哥功力發起來，力拼能跟華為較勁，拿下好成績賺EP
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P90看起來效能強過驍龍670沒問題，但GPU跑分可能會輸驍龍710大約三千分左右。
但要打劣戶座9610或麒麟710可以直接把對方按在地上摩擦。來來來過來過來 -
聯發科Helio晶片看來也是越來越漸入佳境
不過還是不少人認為高通才是最好的
就看後續發展了早買早享受，晚買享折扣 -
新款Helio P90處理器在GPU表現上要迎頭趕上囉！來深坑老街大春夯豆腐吃台灣第一好吃的烤臭豆腐喔!
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聯發科Helio晶片看起來越來越好了 加油希望有機會趕上高通
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聯發科的Helio晶片，使用在手機唯一的好處是可以設定自動開關機，
也開始可以慢慢脫離高通晶片處理器
趕在深圳發表會開始前，聯發科提前揭曉新款Helio P90處理器，定調用於中高階以上機種、以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標，並且採用「2+6」核心架構配置，其中也同樣採用Arm DynamIQ形式設計，大核部分將採用Cortex-A75設計，小核部分則升級為Cortex-A55。
雖然未在大核部分跟進採用Arm Cortex-A76，但預期將會在下一款處理器產品導入，藉此與Qualcomm稍早提出的Snapdragon 855、華為旗下Kirin 980抗衡。至於本身製程則是維持採用台積電12nm FinFET製程，並未跟進採用7nm FinFET製程技術，而相機功能則可對應最高3200萬畫素，或是2500萬畫素+1600萬畫素雙鏡頭配置。
而在GPU部分則比較特別，聯發科終於不再維持使用Arm Mali顯示架構，而是採用先前與蘋果拆夥的Imagination Technologies提供IMG 9XM-HP8 GPU，相比先前Helio處理器採用的Mali-G72 MP3 GPU約可提昇50%顯示效能。
而此次改與Imagination Technologies合作，除了因為蘋果後續開始採用自製GPU設計，某種程度上也代表聯發科希望能在行動處理器強化遊戲、影像應用表現，藉此與Qualcomm旗下Adreno GPU抗衡。
另外，聯發科同樣在Helio P90搭載獨立APU設計，標榜相比Qualcomm Snapdragon 710藉由CPU、GPU、DSP與Snapdragon AIE引擎所發揮的614GMACs (Giga Multiply-Accumulates per Second,每秒可操作億次定點加乘次數)約可發揮一倍左右運算效能，約可達1127GMACs。
聯發科預計Helio P90處理器最快可在2019年上半年應用於消費機種，同時也能搭配旗下Helio M70數據晶片對應5G連網需求。