聯發科預告明年以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭、處理器走向7nm製程
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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還是打不贏高通驍龍處理器呀....也只有價格可以力拼而已, 效能還是拼不過的realme x7 pro 衰氣登場
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台積電都要邁向3nm製程了 , 連發科才要發展7nm , 要加油啦!!what is worth doing is worth doing well
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聯發科在5G的佈局看起來並沒有落後, 加油!知足常樂
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加油啊，有競爭才會有進步就像英特而跟AMD一樣
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雖然製程比較落後
但效能夠用
便宜的策略可以奏效 -
7nm製程的處理器終於要上場了
真是令人期待手機是每一個人的生活必需品， 如何買到好手機，就要多參考.比較 -
加油啊，為了市場一席地位，一定要先發展起5G那是未來的趨勢阿，不然一直被高通攻佔下，很是吃虧阿！柴犬狐狸臉
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高通已經很便宜了，高中低階通吃
有什麼理由要消費者選擇發哥？跟粉絲講道理不如去對牛彈琴 -
其實連發科也很努力積極研發，在市場上也有一定的價值定位，大家也是有目共睹。eprice超佛心的
聯發科在此次Computex 2018開展首日中，透露旗下Helio M70數據晶片預計在2019年投入5G連網競爭，並且將與Nokia、華為、NTT Docomo進行合作，同時也預告即將在6月中旬由3GPP公布首波5G連網技術規範時，將會進一步公布Helio M70數據晶片具體細節。
▲ 聯發科技執行長蔡力行
從4G網路時代便積極布局行動連網應用，聯發科表示接下來準備進入5G連網競爭情況下，將會以更好使用體驗滿足使用需求，同時也強調目前在4G網路技術發展部分已經與歐洲、美國與中國地區網路運營商進行深度合作。
基於現有4G網路技術，到未來即將跨入的5G連網發展，聯發科表示將結合人工智慧技術擴展智慧家庭、車聯網發展，同時旗下採開放架構的NeuroPilot平台也將從行動裝置擴展到更多終端裝置使用，透過彈性設計、異質運算，並且結合高效能APU，讓終端運算應用可以發揮更大效益。
此外，聯發科也透露旗下首款7nm製程產品已經準備生產，預期將能在電力損耗、效能運算取得更好平衡表現。